台媒:台积电将于8月开始量产3纳米芯片,产能超两万片
来源:半导体设备资讯站 发布时间:2022-04-12 分享至微信
台积电3纳米获得重大突破。
4月12日,《联合报》报道,一度因开发时程延误的台积电3纳米制程近期获得重大突破。台积电决定今年率先量产第二版3纳米制程,命名为“N3B”。
据报道,台积电将于今年8月于新竹十二厂研发中心第八期工厂及南科十八厂P5厂同步投片,正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构,对决三星的环绕闸极(GAA)制程。
业界传言,之前因开发时程延误,导致苹果手机新一代处理器今年仍采用5纳米加强版N4P。
台湾《联合报》报道,目前台积电初步规划新竹工厂每月产能约1万至2万片,台南工厂产能为1.5万片。
今年1月份,台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示,台积电3纳米制程进展符合预期,将于今年下半年量产,客户也比预期多。同时,他还指出,3纳米制程将主要应用于高效应运算及智能手机领域,预期3纳米将是继5纳米之后,另一大规模世代制程。
今年第一季度,台积电营收同比增长35.5%至4910.8亿新台币,创下历史新高。
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