北方：10月以来最强冷空气来袭！今明两天北风劲吹 周末大降温

据@气象北京 消息，北京今天白天晴间多云，北风二级转四级（阵风七级左右），最高气温20℃；夜间晴，北风四级左右，阵风七级左右，最低气温5℃。大风蓝色预警中，今明两天北风劲吹，出行注意防风保暖和交通安全；双休日气温大幅下降，市气象台已发布寒潮蓝色预警信号，及时添衣防寒，谨防感冒。

南方：台风“圆规”登陆海南琼海 成近五年来登陆海南最强台风

从10月8日开始，“圆规”就陆续给福建、广东、台湾、海南等地带来强风雨影响，今天海南、广东等地风雨犹盛。

今年第18号台风“圆规”已于10月13日登陆海南省琼海市沿海，登陆时强度为台风级，成为今年以来影响华南的最强台风，也是近五年以来登陆海南的最强台风。13号白天海南、广东沿海等地已遭遇强风雨，台风登陆后风雨仍将持续，局地有大暴雨。

岂止是冷空气和台风夹击？涨价潮又来袭！

台积电罕见调涨全制程代工价10~20%，市场多预期IC设计乃至下游终端品牌产业将面临晶圆代工上涨成本难以转嫁，但是晶圆代工厂报价虽强势季季涨，其实并不影响多家IC设计业者涨价计划。

IC设计业者透露，这波有实力能「完全转嫁」的业者包括联发科、瑞昱、联咏、祥硕、信骅等已确定第4季、2022年第1季都将启动涨价，除此之外，ST(意法半导体)、赛灵思、Molex(莫仕)、安森美、TI、博通与英特尔亦都陆续调涨芯片报价。

01、ST意法半导体第三次调涨

9月27日，ST意法半导体再次发布通知表示，目前半导体供应链短缺继续严重影响我们行业，没有短期复苏的迹象。

随着供应链上的一些关键供应(代工厂、原材料、物流......)的增加，加上公司在制造业上的大力投资。ST将在2021年最后一个季度(第四季度)提高所有产品价格，包括现有的库存。

具体涨价细节，将会在未来几天内由ST意法半导体负责人做分享。

实际上，这是ST第三次发出涨价通知了。早在今年1月1日，ST已经宣布了一波涨价通知，ST称决定自2021年1月1日起，提高所有产品线价格。今年6月1日，ST再次发布涨价通知，宣布全线产品涨价。

众所周知，ST的MCU系列产品在供应链当中实属稀缺，价格也很昂贵。从ST一年内三次涨价的情况来看，这轮涨价之后，芯片产品稀缺度可能会更高。

02、赛灵思：11月1日调涨10%-20%

近日，赛灵思(Xilinx)发布涨价函表示，新冠疫情大流行导致的全球经济形势带来了重大挑战，并影响了全球电子产品供应链，影响到我们作为供应商和客户的所有人。在我们努力满足客户需求的过程中，全行业的半导体短缺导致了前所未有的障碍。随后，我们与供应商合作以确保产能并维持我们的供应，以满足客户当前和未来的需求。因此，我们面临显著的成本增加。为了抵消这些增加的成本，我们提高了2021年11月1日及之后所有当前和未来的订单、所有报价和所有发货的价格。

受增长影响的产品：

1、在所有VersalM系列上增加10%;

2、所有其他产品增加20%。

3、2021年10月，关于增加百分比和受影响产品的通知(本函)

4、2021年11月1日：涨价生效。

03、Molex莫仕：10月1日调涨7%以上

自上月涨价之后，莫仕又发涨价函，莫仕在通知函中表示，由于目前已经无法承担外部成本上涨带来的压力。因此不得不将一部分成本上涨传递到某些特殊定价产品。

经讨论，自 2021年 10 月 1 日起，我们将对所有特殊定价产品的价格上调至少 7%。我们非常重视与您的业务往来，不会轻易做出涨价决定。而面对全球经济逆风，我们仍将全力以赴，努力探索抵御持续通货膨胀的方案。

请注意，未来的订单将做以下调整：

1. 新价格将于 2021年 10 月1日生效。

2. 2021 年 10 月 1日之前发货的订单将按当前价格进行交易。

3. 不论具体的订单录入日期是什么时候，在 2021年 10 月 1日当日或之后的所有发货都将按照新价格开具发票。

04、安森美再发涨价函

9月10日，市场传出一则安森美的涨价函称，由于原材料、制造和物流成本不断增加，且产能供不应求，我们将对部分产品进行涨价，本次涨价将于10月初生效，新价格将适用于新订单和现有积压订单。

据了解，这已经是安森美今年以来发的第二封涨价函，早在今年5月份，安森美就曾发布涨价函称，自7月15日起调整第三季度的芯片价格。

事实上，今年以来，安森美的电源管理IC、IGBT、Mosfet等产品交期全线拉长，同时，二极管、晶体管、光耦、CMOS传感器等产品也出现了一定程度的缺货，其部分产品交期已经达52周。

05、联发科：Wi-Fi系列芯片调涨30%以上

据工商时报报道，业内消息称，中国台湾几家IC设计公司准备从2021年第四季度开始提高芯片价格，以反映制造成本的上升。

其中，联发科计划从11月1日起上调部分芯片解决方案的价格，特别是包括MT7668和MT7663系列在内的Wi-Fi解决方案的价格，上调幅度最高可达30%。

06、瑞昱 ：10月1日调涨15%

不只联发科，事实上，目前长短料问题相当严重，尤其是网通相关芯片供货缺口仍相当大，在需求依旧强劲，加上联电、台积电与中芯接连调涨代工价格，瑞昱继9月已针对部分Wi-Fi芯片调涨10~15%后，10月1日则是调涨其他所有芯片报价，涨幅也达15%。

07、博通：10月起调涨20%

另外，博通10月起也调涨芯片价格，涨幅最高达20%，同时市场传出英特尔也通知客户上调Wi-Fi、乙太网络等芯片价格，此也使得瑞昱、亚信等涨势更加坚定。

08、祥硕：明年1月起全线产品调涨20%

还有就是2021年涨幅相较其他IC设计业者较小的祥硕，因应终端客户需求仍是维持高档，订单能见度已至2022年底，加上台积电大涨20%，因此也决定2022年1月将完全转嫁成本，全线产品涨幅也在2成以上。

09、信骅：第4季将再进一步调涨

而受惠资料中心需求高涨的信骅，远端服务器管理芯片(BMC)下半年订单明显回升，2022年成长动能持续向上，同时因应台积电涨价，继5月调涨10%后，第4季也将再进一步调涨。

10、联咏：调涨SoC价格约10%-20%

值得一提的是，近期因面板需求与价格走弱，市场悲观预期已难再调涨芯片报价，甚至可能回落的驱动IC产业。据了解，联咏逆势将在10月先调涨SoC价格，涨幅约10~20%。而8月已先调涨过的驱动IC价格，则计划11月上调5~10%，其涨势也反映出整体需求走势并未如市场所预期悲观。

11、长华电材调涨8%-25%

近日，半导体封装材料供应商长华电材再发涨价通知，自2021年10月1日起，包括蚀刻法的四方平面无引脚封装(QFN)及四方平面引脚封装(QFP)用的导线架，调涨8到25%不等。其中，长华电材的QFN的涨幅最大，达25%。

对于涨价原因，长华电材指出，各类资通讯、网通等产品需求强劲，加之导线架上游原料合金铜供货短缺。

另外，近日由于电力供应持续紧张，苏州自9月26日起实施了限电措施，长华电材的子公司长科发布公告称，苏州工厂会配合当地政府限电政策暂时停工至9月30日，并祭出了应对措施，包括密切观察后续发展情形;恢复供电后，将尽力调节人力产量，减少客户的不便。

12、友顺科技：9月22日起全线产品调涨

9月1日，友顺科技发布价格调涨函表示，因产能紧张，原材料价格持续上涨，导致我司成本也持续增加。为了保障产品的持续稳定供应，自2021年9月22日起，我司产品型号进行价格调整。

公开资料显示，友顺是一家专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及营销业务。从产品的研发、设计、制造、封装、测试到品牌行销，在每一个关键点都充分掌握其自主的能力，以达到产能保障及技术自主，充分展现企业竞争力。

13、紫光展锐：10月1日起智能穿戴产品调涨25%

9月28日紫光展锐发布调价函表示，因原材料价格上涨，且供应产能持续紧张，旗下相关产品的成本不断增加。为争取合理产能，稳定产品供应，更好地长期服务于客户，经公司慎重考虑决定，智能穿戴产品线价格全面上调 25%。

涨价生效日：10月1日

IC设计业者表示，由台积电、联电等晶圆代工，以及全球多家IC设计业者在第4季至2022年仍强势调涨报价，且可顺利转嫁成本来看，终端市场需求依旧强劲，如手机、车用等半导体芯片用量倍增，且5G世代带来更多应用，长短料问题仍在可控范围内，能持续调涨产品价格的业者，目前重点产品供货缺口仍相当大。

加上晶圆代工新增产能大量开出时间点落在2023年后，因此2022年半导体市况仍将是需求大于供给，反转机会甚小，不过在2021年超高基期下，营运创高业者将明显减少，但仍会维持在高点。

全球芯片短缺什么时候缓解？

全球芯片短缺/芯片荒已经成为半导体行业亟待解决的问题，它不仅涉及到供应侧芯片代工厂商的产能和扩厂计划，更关系着广大汽车、手机等厂商需求端的产品研发和销售。芯片短缺什么时候缓解？何时彻底解决？各时间节点到底是什么时候？这表面上看可能是一个产能问题，仔细观察，可能是一对供需矛盾，而深入分析，则可能是一场技术供应链变革的催化剂。

我们先来看看芯片供给侧和需求端各大公司对芯片短缺何时解决的看法或预测。

-意法半导体CEO：2023年上半年前不会恢复正常

2021年7月29日，意法半导体CEO谢利（Jean-MarcChery）表示：“（全球芯片短缺）情况将在2022年逐渐改善，但在2023年上半年之前，我们不会恢复正常状态。”

“正常情况”，是指芯片库存水平正常，补充部件的平均滞后时间约为三个月。

背景：这是谢利在意法半导体公布Q2财报接受采访时所表达的观点。同时，谢利指出，全球性的芯片短缺正在刺激价格，意法半导体2021年的芯片平均价格比一年前增长了5%，并预计在2021年下半年以及2022年将进一步提高价格。

他还表示，意法半导体今年将只能满足客户总需求的70%，但随着公司投资于产能，明年这一比例将上升到85-90%。

-意法半导体半年内两次涨价

2021年5月18日，从供应链传出一张意法半导体（ST）的最新涨价通知函显示，意法半导体所有产品线将从6月1日起开始涨价。这是意法半导体在今年1月1日涨价之后的第二次调涨。

-美光存储总裁：将持续到2022年

2021年6月2日，美光全球总裁暨执行长梅洛特拉（Sanjay Mehrotra）对媒体记者表示，看好DRAM的行情，预计产品将一路狂飙，供不应求的局面持续至2022年。他说道“5G、AI、云端、车用电子、物联网等五大应用大开，对存储产品与运算等需求大增，成为推动记忆体市场成长趋势的动能。”

Sanjay Mehrotra指出，半导体行业的增长速度通常快于整个世界经济，对内存和闪存的需求增长速度也快于半导体行业。大约 30% 的芯片行业是内存和存储。

美光是全球第三大DRAM厂，在市占率上仅次于三星和SK海力士，该公司全球DRAM市占逾20%，NAND芯片市占则超过一成。据业内人士对笔者表示，DRAM与NAND闪存的合约价格，在今年一季度和二季度上涨，预计三季度仍有10%左右的上涨空间，全面缺货成为行业常态。

-台积电警告：芯片短缺将持续到明年

2021年7月16日，彭博社报道，芯片制造商台湾半导体制造公司（TSMC）重申，它预计芯片短缺将持续到明年。这一警告是在该公司公布其最新的财务业绩时发出的，该公司的净销售额与去年同季度相比增长了近20%，达到3720亿新台币（约133亿美元）。然而，汽车制造商应该可以在本季度观察到短缺情况逐渐缓解。

这一警告与年初的说法一致。

2021年4月16日，苹果公司供应链有消息表示，其供应商台积电（TSMC），正在尽一切努力提高生产率并缓解全球芯片短缺，但供应紧张可能会持续到明年。

苹果的另一家供应商富士康在3月也曾表示，预计全球芯片短缺将持续到2022年第二季度。

-英特尔CEO基尔辛格：需要“几年”时间缓解

2021年4月14日消息，英特尔首席执行官帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）在参加白宫芯片峰会后接受采访时称，由于需求飙升和生产能力有限，重创汽车行业和其他制造商的全球芯片供应短缺问题将需要“几年”时间来缓解。

基尔辛格称，半导体企业可以采取某些短期措施来缓解部分危机，并称英特尔的目标是在六至九个月内提高汽车用芯片产量。但他说，彻底解决这个问题需要更长的时间。盖尔辛格表示：“我们相信我们有能力提供帮助，但我认为，要彻底解决这个问题还需要几年时间，毕竟增加产能需要时间。”

背景：2021年2月15日，基尔辛格就任英特尔CEO，希望公司能重拾昔日作为世界领先芯片制造商的荣耀。他说这同样是美国的战略重点，期望业界能够对英特尔这种“国家资产”进行支持。基尔辛格上任后，制定了重返芯片代工的IDM 2.0战略。

-思科CEO：全球计算机芯片短缺将持续到年底

2021年4月26日早间消息，据报道，美国网络设备制造商思科公司的首席执行官罗卓克（ChuckRobbins）日前表示，全球计算机芯片短缺将持续到大约2021年年底。

由于新冠疫情以及其他因素叠加，全球半导体供应短缺，这导致许多企业被迫停产减产。罗卓克在接受媒体采访时表示：“我们认为度过难关还需要另外六个月的时间。”

他表示，半导体供应商正在扩大产能，因为在未来12个月到18个月之间，情况将会好转。

-小米卢伟冰：芯片短缺由供需两侧造成，2021年不会缓解

2021年4月27日，小米卢伟冰在谈到芯片短缺问题时表示，这种局面是由供需两侧共同造成过的。缺货周期在今年不会缓解。

卢伟冰表示，出现芯片缺货的原因有几个方面。

-需求侧

第一是5G芯片的产能大约是4G芯片的两倍左右，并且5G手机起量的速度远快于大家的预测；第二是智能汽车以及智能物联网需求的发力。智能汽车对芯片产能的消耗非常巨大的，今年全球可能会有几百万辆的智能汽车由于缺少芯片很难去生产。第三是疫情导致的居家办公，使笔记本、电视、Pad、摄像头等需求产生增长。

-供应端

卢伟冰表示，疫情的暴发让一些晶圆厂的投资产生了迟疑。因为他们的投资周期很长，高制程三年，低制程两年，调配也很慢。所以高端制程稍微一迟疑，然后再回过头想去加的话，周期就会很长。而在产能非常紧的情况下，芯片毫无疑问全部在涨价。而且上游涨价不仅仅是主芯片的厂家，像屏里面用到的芯片，涨价也非常厉害，这是目前产业的一个趋势。

至于缺货问题什么时候能缓解，卢伟冰认为，这次缺货的周期不会太短，今年肯定是不可能缓解了，乐观的话明年上半年，但难度也很大，所以大概率是明年依然会出现整体缺货的状况。在这种情况下，各个厂商也将面临极为严峻的考验。

卢伟冰称，这时候考验的首先是对未来的预测能力。对上游产能，大家基本都是以年为单位去计，2022年核心器件的产能每家应该都做的差不多了。比如2021年能拿多少货，取决于2020年的情况，像骁龙888，小米拿到的货可能比中国所有其他家的总和还要多。

-华映科技董事长林俊：面板驱动芯片短缺三年内将常态化

华映科技董事长林俊8月2日在接受媒体采访时表示，面板驱动芯片短缺三年内将呈现常态化。

林俊表示，目前华映科技有中小尺寸液晶面板、模组和盖板玻璃三项业务，急需尽快扩大营收规模，摊薄折旧成本。因此今年6月申请非公开发行股票，拟募资28亿元人民币。其中15亿元将用于把一条3.5代OLED面板试验线建设为量产线，届时将生产应用于可穿戴产品的中小尺寸刚性OLED屏。

华映科技现在拥有一条第6代的液晶面板线，月产基板3.3万片，拟通过定增融资将月产能扩大至4.5万片，该项目面板力争50%是中尺寸屏、50%是IGZO屏、50%是模组化出货。

目前芯片紧缺，林俊认为，缺的是晶圆，最近台积电准备在中国大陆投资建设晶圆厂，但建一个晶圆厂至少要24个月，之后还要测试、量产爬坡，所以未来三年芯片缺货常态化。

-高盛分析师：芯片价格大幅上涨局面今年结束，短缺将持续至2023年前

2021年6月，高盛的分析师预计，全球芯片供应将在今年年底前后增加，同时芯片价格大幅上涨的局面也将在今年内结束，不过整体来看全球芯片市场吃紧局面将持续到2023年之前，价格趋势仍将强于疫情爆发前的水平。

高盛分析师预计芯片短缺问题，尤其是汽车行业的芯片荒，有望在今年年内缓解。在高盛分析师看来，目前的汽车芯片供应不足主要有三大原因。第一，部分公司在疫情爆发时主动缩减了生产规模，汽车制造商出于安全性考虑，在疫情期间关闭了工厂，导致产量大幅度下降；第二，供应链中断对产能进一步造成了阻碍，比如全球半导体短缺对电子产品、家用电器和汽车等消费品造成重大影响。第三，全球航运业经历了集装箱短缺、苏伊士运河“塞船”、港口拥堵等问题，运输速度减缓、运输成本大幅增加。

高盛预计，在短期内，消费电子芯片的产能紧张局面暂时难以缓解，因为芯片制造商将优先生产汽车芯片。从中期来看，去年年底芯片工厂订购新设备计划来提高产量，新产能将投入运营，芯片供应也会增加。考虑到新设备的交付周期大约为6-9个月，同时安装和测试需要1个月，新产能下线再需要2个月，由此可推测新增的产能将在2021年年底前后达产。从长远来看，各地建设的新工厂大约两年后投入运营，这将进一步提升全球芯片产能的供应。由以上信息可知，全球芯片价格大幅上涨的局面预计在今年结束，但全球芯片市场吃紧局面会持续在2023年之前，期间芯片价格的趋势仍将强于疫情爆发前的水平。

在汽车产能方面，高盛表示，汽车芯片短缺问题预计将在明年年初得到解决，新车生产流程应该也会恢复常态。不过想要完全恢复汽车库存，至少要等到2022年年中。

2022年中至2023年或是重要时间节点

-市场研究机构VLSI Research执行长Dan：2023年结束，2024年过剩

EETimes最近采访的分析师VLSI Research执行长Dan Hutcheso指出，最坏的情况可能是当芯片缺货问题在2023年结束，紧接着2024年就会出现产能过剩。

“这取决于将有多少超大型晶圆厂被建造，”预测2024年将出现芯片产能过剩的市场研究机构VLSI Research执行长Dan Hutcheson指出，各国政府倾向于漠视近几年来半导体产业追求利润最大化的现实；”当你获得政府资助，获利就不是太大问题，你的任务就是赢得市占率。这会是一个问题，可能与中国有关。”

Hutcheson补充，当政治而非市场动力决定产能扩张，就是造成供应过剩的主因；过去几十年的一连串产业繁荣-萧条循环周期就是例证。

总结

备受行业高度关注的芯片短缺何时能解问题，在当前短缺局面已经形成的情况下，需要从多方面立场来考量：供给端可能希望维持一种相对“缺而不断”的局面；而需求端，无论是广大汽车厂商还是需求量巨大的手机等厂商，都希望尽快缓解、彻底解决这个问题，回到以前的买方市场。

在中国半导体行业，却希望借助这个短缺危机，转危为机，大力培养核心芯片工程师，发展民族芯片技术，把整个芯片产业做到自主可控；

同样在世界半导体代工厂商中，却有很多濒临破产或者可能被收购的厂商在这场危机中活过来，甚至实现“完美逆袭”，譬如被安世半导体投资并正被收购的英国最大芯片代工厂NWF，传言将被Intel收购却突然辟谣即将IPO的格芯等等。

如果市场再次快速回到芯片的“大白菜”阶段，也许芯片产业将再次收缩或者洗牌，无论是中国的芯片产业还是有希望崛起的中小芯片代工厂商，都可能失去一次可能崛起或者“逆袭”的机会。