作者：DIGITIMES杨智家
5G行动装置时代可望最快2018年底前就可见到起点，因华为(Huawei)此前表示，5G准备就绪的智能型手机将在2018年下半问世，这样的时间表比目前同样积极发展自有5G芯片的高通(Qualcomm)还快，高通此前预期5G技术准备就绪的消费性电子装置将于2019年问世。即使如此，但较快推出不代表就能稳胜于终点，后续行动5G芯片及智能型手机市场竞赛仍有一番战役可打。
根据Market Realist报导，除了高通加紧脚步发展自有5G芯片技术，被美国政府视为高通5G主要竞争对手的华为，在2月也发表该公司所宣称全球首款满足5G标准的商用芯片，代号为Balong 5G01，华为宣称Balong 5G01能够支持下载速度达到2.3Gbps，此速度明显快于当前的4G网络下载速度。
在此情况下，华为正放眼最快2018年第3季或第4季就要推出基于自有Balong 5G01芯片的智能型手机，且华为不打算将其5G芯片授权给外部厂商采用，这意谓华为智能型手机主要竞争对手如苹果(Apple)、小米(Xiaomi)及Oppo等业者，可能要等到高通预估的2019年以后，才可能取得高通的5G芯片技术，但届时在5G行动装置发展速度上就可能会落后于华为。不过若高通5G芯片整体性能及速度表现优于华为5G芯片，则又是另一番竞争光景。
值得注意的是，华为不只是要抢食潜在行动5G芯片商机，也在和诺基亚(Nokia)及爱立信(Ericsson)等5G通讯设备业者争夺5G电信设备市场商机，等于是从5G设备到芯片端均有所布局，这也不意外为何美国政府对华为5G企图心会如此谨慎，若未来美国电信营运商受制于华为5G电信设备供货，在关键技术布局上美国恐受制于中国更多，或影响美国全球霸主地位。
