近日，华为创始人任正非的一句言论又引起了网友的激烈讨论。任正非在 C9 高校校长一行来访座谈会上的讲话中提到，中国的芯片设计能力已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力。芯片的制造水平，中国也是世界第一，只是在台湾。
任正非这段话被媒体报道后，在网上引起轩然大波，不少人批评任正非夜郎自大，胡说八道。
从网友的评论来看，许多人对中国的芯片设计水平极度缺乏信心。然而实际上，在真正的专业人士看来，任正非说的确实是大实话，没有添油加醋的成分。早在2018年，国内半导体行业的泰山北斗——倪光南院士说了一句更加夸张的话：“中国的芯片设计企业数量世界第一，实际水平也达到世界第二名。”
国内半导体泰斗接二连三肯定国内的芯片设计水平，这是有一定道理的。许多人质疑的中国芯片设计水平，可能是被此前中兴、华为的制裁事件给吓到了，但是华为被“卡脖子”主要根源是芯片制造，不是芯片设计。
2020年8月份，此时的华为已经经历了美国三次制裁升级。不过研究机构ICInsights当时发布的2020年上半年全球半导体十强榜单中，华为海思营收大涨49%进入了前十。
华为旗下海思是2020年上半年新进入前十排名的一家公司，取代了英飞凌。上半年，海思的销售额同比激增49%，公司排名跃升6位至第10位，成为首家进入全球前十榜单的中国大陆半导体供应商。
如果剔除有晶圆厂的半导体企业，仅仅对IC设计公司进行排名，那么华为海思的排名还能更向前几位。
市场研究机构DIGITIMES Research去年曾发布2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名。从榜单上来看，华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的，2018年同比增长34.2%，达到75.73亿美元，与排名第四的联发科的78.94亿美元只有一步之遥。我没有找到2019年的数据，但是以海思去年的增长速度进行估算，超越联发科是可以肯定的。
那么从榜单来看，第一名博通（broadcom）到第三名英伟达（Nvidia）都是美国公司。然后华为海思（Hisilicon）至少可以排名第四，从这个角度来看，海思仅凭一人之力将中国芯片设计水平带到全球第二的位置，仅次于美国。
任正非说中国的芯片设计能力步入世界领先，排名第二华为海思自然是有资格说这句话的。
芯片产业一般分为上游、中游、下游三个等级，芯片设计和制造在中游。其中芯片设计环节繁多、精细且复杂，EDA（电子设计自动化）工具在其中承载了极为重要作用。此前华为被制裁后，全球EDA领头企业Synopsys和Cadence都已停止对华为授权license（软件协议），两家公司的AE也已经撤出。许多人认为华为海思可能会陷入停摆，不少人也以“EDA软件被卡脖子”为由否认中国芯片设计水平进入全球领先水平。
然而实际上，国产EDA软件在近几年取得了长足的发展，不至于让华为陷入没有EDA可用的地步。华人在EDA领域拥有大量领军人物和顶尖人才，自研EDA软件也早已经在华为“备胎计划”中。你看，华为最新的麒麟9000芯片不是如期发布并上市吗？
此外，国内的华大九天也是EDA行业的翘楚。在过去的几年，华大九天的Xtime物理设计时序优化与Sign-off工具和解决方案，得到了业界一线工程师的一致好评，已经成功打入全球一流芯片设计公司中，成为数字全流程中的重要一环。而且，华大九天是全球是全球唯一可提供液晶平板显示全流程EDA设计解决方案的提供商，国内市场占有率超过90%。
最后，我认为，在争论“中国芯片设计水平是不是世界领先”的问题上，国内网友大可不必妄自菲薄，中国在半导体行业的进步是令人瞩目的，不少细分领域甚至已经完成了追赶和超越。并不是只有第一名才叫做世界领先，国内网友大可不必这么严苛。
当然，我们也要看到，还有很多地方，我们仍然受制于人，比如光刻机、光学材料等。中国半导体想要突破国外封锁，避免今后再被“卡脖子”，未来还有很长一段路要走。
