作者：DIGITIMES柴焕欣、杜振宇
DIGITIMES Research预测2018年中国IC设计产值可望成长至350亿美元以上，主因包括中国本土智能手机业者出货可望续扬，将带动国内通讯IC等半导体内需市场成长，且物联网(Internet of Things；IoT)应用亦将促使消费性IC市场快速成长，另外，人民币兑美元汇率有机会小幅升值，亦为原因之一。
在业者排名，豪威科技(OmniVision Technologies)被中国资本收购而成2017年中国第三大IC设计公司，若排除不计，因以智能手机为主的通讯应用持续为中国IC设计产值重要成长动能，包括海思半导体、紫光展锐、中兴微电子稳坐2015~2017年前三大位置。然随指纹辨识、IoT等市场兴起，第五大业者华大半导体有机会拉近与第四大的差距。
依产品别观察，2017年中国通讯用芯片产值近人民币900亿元(约133亿美元)，稳居IC设计最大应用；而随指纹辨识、IoT等市场兴起，消费性IC设计已成第二大应用，2018年有机会成为IC设计产值另一成长动能。
比较2011~2017年台湾地区与国内IC设计产值变化，随中国年成长率持续高于台湾地区，产值已于2015年正式超越台湾地区，且2017年领先差距更首次扩大至100亿美元以上。
然而，中国IC设计产值虽逐年成长，2017年系统IC进口金额仍较2016年增加，在未能自制技术难度较高的芯片下，中国仰赖美国供应芯片程度尚深，往后能否逐渐减少芯片进口规模，端视中国IC设计等半导体相关产业提升技术能力脚步。
中国IC设计产值持续成长至2017年297.2亿美元，且年成长率皆在16.3%以上，2018年可望较2017年成长26.2%，达到375亿美元。
2018年中国IC设计产业可望持续成长，主因包括：
智能手机业者出货量已成长至2017年6.76亿支，2018年虽国内智能手机市场恐衰退，但本土业者出货(含出口)仍可望成长，将带动通讯等IC设计产值续增。在智能手机等通讯应用带动下，中国含IC设计在内的半导体内需市场继2017年成长9%后，2018年可望成长6.5%。除通讯应用外，包括指纹辨识、IoT等所需消费性IC设计产值亦具成长力道。人民币兑美元汇率自2017年下半以来走升，预期2018年仍有机会小幅升值。
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