日前，华为在11月初举办了2018华为核心供应商大会，共有150余家供应商大会，其中有92家获得华为的奖励。从获奖情况看，98家供应商中，其中，25家来自中国大陆，12家来自台湾和香港，其余全部是国外供应商。从供应商的数量来看，境内供应商占到全部供应商的27%。
华为供应商获奖具体情况
本次大会上，华为设立了六类奖项，分别为"连续十年金牌供应商"、"金牌供应商"、"优秀质量奖"、"最佳协同奖"、"最佳交付奖"以及"联合创新奖"。
其中，赛灵思、美满、富士康、富士通、美光、广濑、村田、索尼、大立光电、高通、甲骨文、SK海力士、罗德与施瓦茨、红帽、东芝存储、希捷、西部数据、意法半导体、思佳迅、微软、三菱电机、三星等公司荣获"金牌供应商"。赛普拉斯、高意、Inphi、松下等荣获"优秀质量奖"。核达中远通、风河、亨通光电、日月光集团、联发科等荣获"最佳交付奖"。博通、德州仪器、英飞凌等荣获"联合创新奖"。英特尔和恩智浦荣获"连续十年金牌供应商"。
总的来看，在上述获奖的92家供应商中，境外企业偏多，而且境外企业中很多都是具备很高技术水平的重量级企业，比如Intel、赛灵思、博通、德州仪器、英飞凌、高通、甲骨文、索尼等等。
大量国外供应商带来一个问题，那就是华为每年要耗费上百亿美元从国外采购芯片，高通、英特尔、赛灵思、镁光、博通、Cypress/Spansion、Skyworks、Qorvo、德州仪器等都是向华为提供芯片的重要卖家。
差距在于整个产业技不如人
诚然，每年进口上百亿芯片并非华为一家的问题，而是整个产业技不如人，毕竟芯片的种类太多，产业链太长，任何一家公司都无法做到包打一切。华为能够自己解决一部分芯片，已经做的不错了。
平心而论，华为有自己的芯片设计公司，相对于联想、OPPO、VIVO、小米等整机厂，华为的表现要好很多。
华为的老对手中兴做的也还行。
虽然中兴在遭遇制裁后饱受诟病，但其实中兴并非没有芯片设计部门，中兴微电子是国内营收仅次于华为海思和紫光展锐的芯片设计单位。只不过由于中美半导产业实力的差距，使中兴在面对制裁后不堪一击。
另外，对网络上另一种声音也必须予以警惕。在中兴被制裁后，很多媒体把目光集中到"华为有麒麟芯片不怕制裁"，"中兴放弃手机SoC研发缺乏远见"这类的话题上。一些媒体和网友的言论颇有华为麒麟万能论的味道，仿佛华为有麒麟芯片就不怕制裁了。
先不提华为麒麟芯片本身就建立在ARM的地基上，一旦遭遇类似于中兴的制裁，立马土崩瓦解。何况芯片种类非常多，美国半导体产业的强大，是美国及其盟友牢牢掌握了从原材料、设备、设计、制造、封装测试等全部环节，而且在CPU、GPU、FPGA、DSP、基带芯片、射频芯片、高端交换路由芯片、高速接口芯片，以及数模转换芯片、电源管理芯片、光模块等核心元器件方面占据绝对优势。
这中差距并非是国内一家ARM阵营IC设计公司，去买ARM的IP做集成设计SoC，然后找台积电流片，找日月光封测就能够弥补的。
