北方华创是一家电子工艺装备研发制造企业，主要包括半导体装备、真空装备（光伏单晶炉）、锂电装备、精密电子元器件四大业务板块，其中半导体装备为公司核心业务，用户涉及集成电路（芯片制造）、光伏、新能源汽车等多个领域，成为国内领先的半导体设备供应商。
2016年公司并购北方微电子（经营半导体装备业务）。
2020年，半导体装备约占公司收入69%，覆盖除光刻机外几乎所有类别半导体设备，在刻蚀设备、薄膜设备（PVD、CVD）、氧化/扩散设备、清洗设备等多个领域取得技术突破，打破了国外巨头垄断，成为国内主流半导体设备供应商。
目前，在集成电路领域公司已经具备了28纳米设备供货能力，14纳米工艺设备进入客户工艺验证阶段，已经进入长江存储、中芯国际、华虹等多家国内厂商的供应链
成长盈利能力
2020年，公司电子元器件收入11.6亿，收入占比19.2%，毛利率66.2%，电子工艺装备收入48.7亿，收入占比80.4%，毛利率29.4%。
2018-2020年政府补助分别为1.8亿、2.7亿、4亿，政府补助占净利润比例较高，因政府重点扶持集成电路相关产业环节中的前沿技术研发。
目前公司半导体装备业务盈利能力还较弱，却是公司估值上涨的原因，自2016年并购北方微电子以来，股价上涨接近10倍。
资产负债结构
公司资产负债率较高，但有息负债较少，结构良好。
无形资产、开发支出同比例增加。
营运能力
半导体行业技术日新月异，一代设备，一代工艺，一代产品，技术不断更新迭代，半导体设备属于研发驱动型行业。
公司研发投入自2016年并购北方微电子以来提升显著，主要因北方微电子产品覆盖高端半导体设备，需要大额持续的研发投入，表现为工艺制造技术难度高、技术投入周期长、研发资金投入大。
应用材料2010-2019年研发投入150.8亿美元，年均投入15亿美元左右，近20年来研发投入占营收的比重始终维持在 15%左右。研发投入方面的不遗余力使得AMAT获得了巨大的商业成功。
竞争力
公司旗下的半导体设备，品类国内最为完备，建立了以刻蚀技术、薄膜技术、清洗技术等为主的核心技术体系，技术处于国内领先地位。
未来展望
1、市场前景：产业转移+国产替代
半导体行业是电子设备的核心组成部分，是电子信息产业的基础支撑，据测算，每1美元半导体芯片可以带动10美元电子信息产业产值，并带来100美元的GDP，是战略性、基础性、先导性产业。
在整个电子信息产业中，半导体设备的产值虽不能说极高，但却具有极大的附加值和产业生态支撑作用，其自主可控关乎整个电子信息产业生态安全。
2014-2019年，中国半导体市场规模由917 亿美元增长至1441亿美元，年复合增长率9.46%，2014-2019年，中国半导体市场占全球比例由27%提升至35%，全球半导体产业链正在向中国转移，带动上游半导体设备投资需求。
2012-2019年，中国大陆地区半导体设备市场占全球的比重由7%增长至22%，呈现逐年提升趋势。
2020年全球半导体设备市场规模712亿美元，中国大陆地区占比提升至26%，首次成为全球最大的半导体设备市场，但自给率较低，国产替代空间广阔。
2018年国产半导体设备自给率约为12%，而其中集成电路设备领域自给率仅约5%，全球市场仅占1-2%。
半导体经济链条：
经济增长→终端电子产品消费需求→半导体市场→晶圆厂投资预期→半导体设备需求。
受下游需求与产品产能错配影响，半导体行业呈现一定的周期性，放缓或衰落后又会重新经历一次更强劲的复苏，每一次技术变革驱动行业螺旋式增长。
新科技产品不断推出，芯片需求增大，上游晶圆厂新建产能，半导体设备需求增加。
未来5G 和 IOT(物联网)将是驱动半导体市场发展的重要动力。
2、行业格局
20世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来，总共经历了三次产业转移。
第一次转移：80年代开始，由美国向日本转移，以低端装配、封测为主，后逐渐转移至存储器等领域，成就了东芝、日立、东京电子等知名品牌。
第二次转移：90年代到21世纪初，由美国、日本向韩国以及中国台湾转移，以制造环节晶圆代工及存储器为主，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。
第三次转移（正在发生）：由中国台湾、韩国向中国大陆转移，以晶圆制造、集成电路设计为主，国内大量企业开始暂露头角。
半导体产业链主要包括三大环节：集成电路设计、晶圆（芯片）制造、封装测试，与国际水平对比，其中差距最小的是封测，其次是设计，差距最大的是芯片制造。
国外对国内芯片制造技术管制由来已久且不断加强，1996年的《瓦森纳协议》允许对中国等国家实施包括光刻、测试、MOCVD 等半导体设备技术出口管制，2019年版《瓦森纳协议》再次增加了出口管制种类，2020年5月15日，美国商务部宣布将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产半导体。
国外对我国历次半导体技术管制，不断强化我国半导体产业链国产化需求，国产化需求急切，对华出口往往落后一至两个代际，并有隔断风险。
目前，全球半导体设备市场主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。
2019年前五大半导体设备制造厂商（应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科天半导体），半导体设备收入合计472亿美元,全球市场份额约78%。
主要的设备厂商中，阿斯麦在光刻机领域拥有绝对优势，应用材料、东京电子、泛林半导体
则在主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）领域寡头垄断。
晶圆制造厂需要不断获得设备厂家最新的产品和技术支持，以获取竞争优势。对于晶圆制造厂来说，半导体设备厂商不仅仅提供设备，更是工艺精进的基础，如同研发中心，是一种合作关系，这种关系源于半导体设备研发投入巨大,需要规模效应分摊研发成本，率先取得技术突破的企业将获得明显的优势，迅速抢占市场，形成高度垄断。
晶圆制造工艺复杂，良率下滑或工艺失效带来的损失远大于更换设备供应商可能带来的成本节约，制造商不敢轻易尝试更换半导体设备供应商，这进一步巩固了寡头垄断格局，在这样的市场格局下追赶者很难获得发展空间，半导体设备厂商与下游晶圆制造厂具备极高的粘性。
我国半导体设备厂商如何才能打破现有格局？
打破寡头垄断需要满足两个条件：
1、持续的研发投入实现技术突破
2、获得晶圆厂客户支持共同成长
我国的工程师红利，研发效率高，有利于实现高效低成本的技术突破。
在自由流通的市场中，下游晶圆厂很难愿意牺牲自身利益去培植新的设备供应商，因此寡头垄断企业拥有难以逾越的竞争优势，但对于中国来说，由于美国的技术封锁，一旦美国将制 裁伸向半导体设备领域，对我国芯片制造业将造成极其惨重的损失，培育我国自己的半导体设备制造商已成为行业共识，进口设备不可得的风险无形中增加了国内晶圆厂的成本，出于供应链安全考虑，当前国内晶圆厂对国产设备的支持是空前的。
其次，半导体产业链向国内转移是历史契机，据统计目前中国大陆地区在建和规划晶圆项目投资总额超过1000亿美元，为国产设备的成长提供了空间，如长江存储、长鑫存储、中芯国际等。
除了上述之外，大量的资金投入是必不可少的，国家对半导体行业的支持也是空前的，2019年北方华创通过定向增发募资20亿元，用于半导体设备的研发和产能扩充，目标实现28nm以下半导体设备的产业化，且开展5nm和7nm产线相关设备的研发，其中约45.5%的资金来自国家集成电路大基金。
总结
由于半导体设备技术难度极高，国产替代正在发生，但这是一个漫长的过程。
当前伴随国内晶圆厂大幅提升资本开支，扩建产能，带动国内半导体设备行业基本面强劲。
虽然当前公司盈利能力依然较弱，但营业收入快速增长，抢占市场份额。
股价快速攀升，但市盈率较高，是价格泡沫还是未来成长股？仁者见仁智者见智。
由于半导体设备拥有极强的行业壁垒，今天的收入，就是未来的利润保障，优先关注收入增长及市场占有情况。
次维空间 2021.6.16
