英特尔:德国建晶圆厂。
来源:半导体行业联盟 发布时间:2022-03-16
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导读:作为IDM 2.0战略中的重要一环,Intel昨晚正式宣布了欧洲地区的芯片投资计划,10年内计划投资800亿欧元(约合5580亿人民币),首批投资330亿欧元,涉及德国、法国等多个国家,还计划量产2nm以下的芯片。
2021年3月,英特尔CEO帕特·基辛格宣布了英特尔IDM2.0战略,成立英特尔代工服务事业部(IFS),重返芯片代工领域。
为落实IDM2.0计划,英特尔采取了一系列举措。2021年3月,英特尔宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂;2021年5月,英特尔对美国新墨西哥州晶圆厂进行升级;今年年初,英特尔宣布将投资200亿美元在美国俄亥俄州建造两个芯片制造厂。宣布收购高塔半导体,被视为英特尔贯彻IDM2.0战略的又一步进展。
英特尔CEO帕特·基辛格表示:“高塔半导体(Tower Semiconductor)的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的经营理念,将有助于扩大英特尔的代工服务,并推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点,并在成熟节点上提供差异化专业技术。”
在收购高塔半导体之前,有传闻称英特尔将收购美国晶圆代工厂商格芯(Global Foundries)。
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