长兴决议分割电材部门 成立长广专营高端设备业务
来源:DIGITIMES科技网 发布时间:2022-03-11 分享至微信


看好半导体与载板前景,长兴将把Nikko-Materials真空压膜机生产制造业务独立,成立新100%持股子公司长广。长兴

看好半导体与载板前景,长兴将把Nikko-Materials真空压膜机生产制造业务独立,成立新100%持股子公司长广。长兴

国内特用材料业者长兴11日举行重大信息记者会,秉持着专业分工、提升竞争力及经营绩效的营运方针,决议将分割电子材料事业,拟将长兴旗下电子材料事业单位之电材设备专案组部门相关业务暨100%持有的子公司日本Nikko-Materials,一并分割给公司新设立的100%持有子公司长广精机股份有限公司。


暂定分割基准日为2022年10月1日,预计完成分割後,长广之股本为新台币5.2亿元,并计划在台增产能,聚焦於PCB、IC载板及半导体设备发展,并申请简易上市,开拓未来营运发展空间。


Nikko-Materials生产的真空压膜机,目前市占率为全球第一,客户群包含全球各大IC载板厂。随着5G、AI、HPC相关终端应用快速成长,ABF载板供不应求已是事实,甚至还吸引各大品牌厂出资以巩固料源,据了解,Nikko-Materials的产能从2019年起便一直处於全年满载,订单能见度也一直超过1年以上,长兴内部一直有在评估大规模扩产计划,不过由於先前设备产能皆位於日本,且高端精密设备制造人才养成不易,故一直是透过效率优化、将非核心制造段外包来提升产能。


长兴表示,台湾是全球载板及半导体重要生产及研发重镇,相关供应商的资本支出亦大幅成长,为了巩固在全球载板用真空压膜机供应商之领导地位,故於董事会通过成立新子公司长广,专注在真空压膜机的生产与销售,并持续深化研发设计量能。


本次分割案落实专业分工,长广将聚焦於半导体设备发展,延续日本高端电材设备技术,并规划在台扩产,设置第二设计开发与生产中心,以期带动台湾半导体设备升级,提升产业竞争力。


长广凭藉累积多年的丰富经验与产业关键技术,以独家薄膜搬运技术与真空压膜模块,整合高精密度热压等附属系统,将设备一体化,以提高生产效率,除应用於IC封装载板外,亦适用PCB、FPC、NCF、LED等相关制程。


至於长广预计申请简易上市的原因,长兴表示除了能增加自行筹资管道以支应扩产需求外,更可以吸引优秀人才、提升整体营运绩效及市场竞争力,同时也让信息更透明,有助於投资人充分了解营运状况。



责任编辑:陈至娴



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