晶圆载具厂家登 (3680-TW) 今 (10) 日公布 2 月营收 2.77 亿元，月减 17.75%，年增 52.75%，累计前 2 月营收 6.14 亿元，年增 52.68%，其中，半导体本业受惠客户拉货力道续强，前 2 月不畏淡季，业绩为去年同期的 2 倍，创下同期新高。

家登表示，台湾半导体产业市占率高，公司位处大中华区的关键位置，成为市场转单的首选对象，随着台湾及大中华区晶圆厂扩建，晶圆载具需求力道强劲，目前 12 吋晶圆传送盒 (FOUP) 已进入量产阶段，订单能见度直透第三季。

尤其大中华地区的新建厂客户已开始预定 FOUP，家登看好，晶圆载具可望成为稳定营收来源，有助今年营运不受传统淡旺季影响，再加上既有的光罩载具出货逐步攀升，将同步挹注集团营收表现。

此外，家登预期，随着晶圆厂产能利用率快速提高，在可预见的未来，晶圆暨光罩载具需求量将极为可观，公司也提前布局未来十年生产基地产能扩建计划。

家登为分散风险、满足异地备援，宣布斥资 2.05 亿元，购入新北市三峡区龙福段 80、81 地号两处土地，土地面积达 496.1182 坪，以因应不断上升的光罩暨晶圆载具需求，及航太新事业发展。