科普知识|wafer、die、cell之间的关系和区别
来源:嵌入式专栏 发布时间:2022-03-09 分享至微信
编排 | strongerHuang
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什么是wafer
wafer,即大家所说的“晶圆”,晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。
同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。
什么是die
可能有人英语学得好,认为 die 不就是死亡的意思吗。还有在百度百科中指的是芯片(die泛指为“芯片”)。
什么是cell
cell在集成电路中的解释为“单元”,比die还要更小级别,通常有这么一个关系:
它们的关系和区别
wafer为晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die,封装后成为一个颗粒。
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