图源：京元电子官网

测试大厂京元电今(3月7) 日公告，旗下苏州京隆已获主管机关同意，自即日起恢复生产，预计透过提高稼动率方式追回营收，达成全年成长目标。

京元电旗下苏州京隆2月中因员工确诊，导致生产活动暂停，后续也配合当地政府防疫政策，确保员工安全与健康，由于当地每日营收500-600万元，因此影响营收程度相对较小。

外资预期，京元电因苏州京隆干扰，影响首季5% 营收，达87.85 亿新台币，季减约7.9%，第二季后可望重返成长，并挑战历史新高纪录95 亿新台币。

展望全年，外资看好，京元电受惠5G、AI、HPC 等客户需求强劲，加上其在测试产业的地位，以及新品测试时程更长，营收估达新台币380 亿元，年增12.68%，再度改写历史新猷。

半导体测试有哪些类？

以下是给小白作科普的，有兴趣可阅读。

半导体测试贯穿设计、生产过程的核心环节。半导体测试就是通过测量半导体的输出响应和预期输出并进行比较以确定或评估集成电路功能和性能的过程，其测试内容主要为电学参数测试。一般来说，每个芯片都要经过两类测试：

（1）参数测试。参数测试是确定芯片管脚是否符合各种上升和下降时间、建立和保持时间、高低电压阈值和高低电流规范，包括DC（Direct Current）参数测试与AC（Alternating Current）参数测试。DC参数测试包括短路测试、开路测试、最大电流测试等。AC参数测试包括传输延迟测试、建立和保持时间测试、功能速度测试等。这些测试通常都是与工艺相关的。CMOS输出电压测量不需要负载，而TTL器件则需要电流负载。

（2）功能测试。功能测试决定芯片的内部数字逻辑和模拟子系统的行为是否符合期望。这些测试由输入适量和相应的响应构成。他们通过测试芯片内部节点来检查一个验证过的设计是否正产工作。功能测试对逻辑电路的典型故障有很高的覆盖率。

测试成本与测试时间成正比，而测试时间取决于测试行为，包括低速的参数测试和高速的矢量测试（功能测试）。其中参数测试的时间与管脚的数目成比例，适量测试的时间依赖于矢量的数目和时钟频率。测试的成本主要是功能测试。

半导体测试贯穿设计、制造、封装、应用全过程。从最初形成满足特定功能需求的芯片设计，经过晶圆制造、封装环节，在最终形成合格产品前，需要检测产品是否符合各种规范。按生产流程分类。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试测试、封装检测。