5G时代到来，智能手机升级、物联网兴起。在日常生活方面，我们享受一秒下载一部电影的快速生活，与朋友一起畅玩高清3D游戏。在产业发展方面，高速发展的通讯行业给自动驾驶、工控医疗、智慧家居等垂直行业带来多样化业务需求，实现真正的“万物互联”。5G虽然只比4G多一G，但这一G给通信PCB行业带来了巨大的挑战和难题。
难题一：高速生活带动高速PCB量价齐升
高速网络给我们生活带了极大的便利，这离不开连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接、低延迟高可靠性的通讯设施支持。也带动了高速、高频、高密度、大容量PCB元器件的市场需求快速增长。一方面是“量”的增长，另一方面是技术难度加大导致成本增高，这使得高速PCB行业难上加难。
难题二：高速PCB致使SI问题凸显
信号完整性（SI）问题与反射、串扰、辐射等因素有关。随着PCB电路越来越高速，信号传输过程中，电路间的信号干扰就越多，就会出现信号衰退或损耗的现象。因此如何解决SI问题成为高速PCB设计的关键技术。
难题三：SI优化工具复杂且难用
传统的SI优化过程中，工程师为了获得最优的设计变量，通常需要大量的参数扫琼，或借助的难用的MDO工具进行优化分析。复杂的流程经常导致设计周期延误。时间紧、任务重，设计开发周期延误成本损失巨大，工程师急需高效率的SI工具脱离苦海。
全自动流程 HyperLynx DSE快速优化
高速的PCB需要更快的SI仿真设计优化速度，西门子EDA 推出了全自动的HyperLynx -Design Space Exloration (DSE)优化流程，利用 HEEDS 领先行业的优化算法，让工程师不再需要进行大量、长时间的变量扫掠，不再需要借助难用的MDO工具手动配置策略进行优化迭代。
