据美联社2022年1月18日报道，美国官员们当日表示，俄罗斯正从远东地区派遣数量不详的部队到白罗斯境内，而这一部署将进一步加强俄罗斯在乌克兰附近的军事存在。白罗斯国防部1月18日表示，白罗斯与俄罗斯在白罗斯境内的联合军事演习将于2022年2月10日至2月20日进行。

1月20日，据路透社援引消息人士称，白宫警告美国芯片及高科技行业应做好准备，如果俄罗斯攻击乌克兰，美国将对俄罗斯实施的新出口限制，包括可能阻止俄罗斯获得全球电子产品供应。

此前路透和《纽约时报》报导美国可能实施限制措施，引发业界询问后，美国当局提出上述警告。在此之前，美国对俄罗斯的制裁集中在个人或与政府相关的实体，未拉高到此种层级。

（截图自路透社报道）

SIA向芯片企业“转达”美政府要求：听我摔杯为号

在美国当地时间本周五的电话会议中，白宫国家安全委员会官员PeterHarrell和TarunChhabra告诉美国半导体产业协会(SIA)高管要做好准备，如果俄罗斯入侵乌克兰，美国将对俄罗斯采取前所未有的行动。

“国家安全委员会(NSC)直言不讳地传达了目前在乌克兰问题上面临的严峻形势，指出这是一个非同寻常的情况，可能是二战以来最严重的跨境入侵，”根据路透看到的一封电子邮件，SIA的一位主管在电话会议后致函会员称，“国家安全委员会表示，美国政府正在积极考虑所有可能选择。”

根据该电子邮件，SIA寻求厘清众多措施的可能性，包括金融制裁、扩大对俄罗斯的出口限制、以及将2020年一项规定适用到俄罗斯身上。美国在2020年制定的这项规定，大幅扩大了美国政府的权力，曾经用于阻止华为获得采用该国技术制造的商品。

一位参加SIA与会员企业电话会议的人士透露，美国政府要求芯片业者做好应变准备的意思包括“确认在莫斯科的员工有良好的信息技术保护，以及做好一声令下就立即关闭对俄罗斯出口的准备”。

将“外国直接产品规则”(ForeignDirectProductRule)的范围扩大到俄罗斯，与特朗普时代针对华为的举措类似，可以让拜登政府阻止全球范围内任何使用美国技术生产的芯片、计算机、消费电子产品和电信设备等产品卖给俄罗斯。

“我们一直很明确，如果俄罗斯进一步入侵乌克兰，美国正在研究一系列应对方案--与盟友和合作伙伴一起--让俄罗斯经济付出高昂代价，”白宫的一位女发言人说，同时拒绝证实这次电话通话。

“任何被公开的相关细节，只能说明我们正在与我们的盟友和伙伴广泛和严肃地讨论并准备协调实施重大措施。”

消息人士说，SIA在周二与几十家芯片厂商会员举行了电话会议，详细介绍了与NSC的谈话。

“对于这样一个可能出台的广泛出口管制措施，我们可能处于未知的领域。我们仍在尝试评估全球供应链可能遭遇的连锁反应，”SIA政府事务官员JimmyGoodrich在声明中说。

SIA不是唯一与白宫接触的行业组织。据一位熟悉情况的人士称，代表电子制造和设计供应链的国际半导体设备暨材料协会(SEMI)周二也在与NSC官员的通话中提出了这一问题，称担心这可能对美国技术带来影响。

在此之前，俄罗斯先后与美国、北约及欧洲安全与合作组织（简称欧安组织）举行会谈，但均未取得实质性成果。

《纽约时报》援引多名美国官员的话称，禁令不仅适用于美国制造商，而且也适用于欧洲、韩国和其他使用美国芯片或软件的外国制造商。报道称，在某些情况下，俄罗斯“可能面临与古巴、伊朗、朝鲜和叙利亚一样严格的出口管制”。技术制裁则还将覆盖俄航空航天和军事产业，重点将是战斗机、防空系统、反卫星系统、空间系统和人工智能、量子计算等新兴技术领域。

俄罗斯向电子管，美国向晶体管

根据中国国家统计局发布的数据，2021年中国半导体集成电路（IC）产量将达到3594亿片，比上年增长33.3%，这一增长率是上一年16.2%的两倍多。据SIA预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，这意味着中国将成为仅次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。

不过除用于计算机的中央处理器(CPU)和用于智能手机的应用处理器(AP)等非存储半导体外，中国目前还依赖闪存等存储半导体产品的进口，所以在处理进口芯片事宜上，中国更理性。

与中国相比，俄罗斯的芯片产业差了不是一星半点，为何在美国的强力打压下，俄罗斯看上去对芯片危机“卡脖子”毫不在意？

其实从冷战时期开始，前苏联就受到了美国芯片制裁的影响。但苏联却走上了有别于硅基集成电路的另外一条道路——电子管技术。当时苏联的选择适应了核武器研发的背景，既要制造便宜、简单、稳定，还要在核爆中稳定运行，在这点上电子管的优势比晶体管大很多。二战后期，电子管技术在苏联手里得到了极大发展，甚至一度超过美国同期的晶体管性能。

1960年代，以美国为首的西方世界开始转向半导体技术，发展硅基集成电路，这也是现代芯片的前身，而苏联的电子管技术原材料并不是硅，而是锗。

从后来的行业发展来看，苏联确实选错了道路，事实证明电子管在小型化的道路上，已经走到了尽头。电子管技术在之后的十几年一直停滞不前，导致投入大、收效小。虽然苏联意识到晶体管未来会改变电子领域，并试图做出过改变，但已经来不及了。

苏联解体后，俄罗斯继续加大对晶体管投入，毕竟是在早期有大量晶体管研究人才的国家，所以也没掉队太远。

发展芯片目的不同，决定了选择技术不同

中国有着庞大的消费电子产业，在与美国的多个高科技产业的合作过程中，掌握了基本的芯片前端开发到生产的环节，这也让越来越多的中国高科技企业发展了起来。俄罗斯不一样，虽然也有本土芯片制造公司，但因为当地消费电子产业并不发达，国内半导体消费市场不到全球份额2%，商业化芯片公司也都不大，这样小市场去投入几百亿美元成本的DUV\EUV光刻机，在经济上是不合理的。

俄罗斯研发芯片的动力是军用武器，这个领域不需要很先进的芯片工艺和数据处理能力，也没有专利一说，思路是简单、低价、好用、够用。在这个思路下，俄罗斯虽然如今在不少武器上已经大量使用晶体管芯片，60nm-90nm工艺的各类逻辑芯片是主力，但一部分武器仍沿用电子管。航天科工二院导弹专家郭衍莹曾在接受采访时表示，虽然芯片技术是俄罗斯的软肋，但该国却能够巧妙地运用其擅长的模拟电路技术，并加上一些小规模集成电路来替代芯片技术的不足。

以雷达的信号处理为例，俄罗斯往往一个信号处理通道就得做成一个机柜，而美国只需用一片芯片和一块印制电路板，所以其武器都比较“傻大粗”，但综合性能不比美国武器差太多。

中国走的是晶体管道路，发展方向是业界主流的硅基集成电路，不可能像俄罗斯那样用电子管代替，所以两国在处理芯片技术禁运问题上会有不同的态度。俄罗斯虽然在民用消费电子产品上的工艺水平和产量不高，但在军用技术领域与核心设备上具备自足供应的能力。另外俄罗斯微电子工业上也有如激晶体振荡器、无掩膜电子束光刻机这样的创新，这些技术可以在关键场合为俄罗斯提供其需要的芯片制造能力。

自研芯片项目其实也受制裁影响

虽然表面上，俄罗斯不担心芯片业被制裁了会产生连锁反应，但其实他们也受到了影响，尤其是在自研、自造芯片的道路上。

知乎匿名用户透露，俄国内唯二半导体企业Ангстрем公司原计划通过AMD购买必要工艺设备，但这笔交易由于2016年Ангстрем公司上了美国商务部制裁名单而中止，其在泽列诺格勒的工厂因为工艺落后无法获得足够订单长期处于亏损状态债务超过1000亿卢布。2019年，Ангстрем最大债权方VEB.RF（俄罗斯国家开发集团）对其进行破产重组。俄罗斯另一家芯片制造商Микрон则因祸得福，获得了利用Ангстрем生产车间改造28纳米工艺新生产线的机会，为其节省了10亿美元。

俄罗斯政府也拨款用于电子和芯片技术的开发，但如果达不到要求，相关企业会面临惩罚。近日据外媒CNews报道，俄罗斯工业和贸易部获得莫斯科法院裁决，向T-Platforms公司收回2016年给予的巨额补贴27.6亿卢布，同时该公司还不得不支付罚款5亿卢布，共计32.6亿卢布（约合2.8亿元人民币）。

据悉，俄罗斯工业和贸易部给予的补贴用于T-Platforms公司开发计算机技术，共有六个项目，主要包括基于贝加尔系列国产处理器的数据中心刀片式服务器线、工作站系列、机架式服务器线、笔记本电脑系列等。每个项目的补贴金额达到各个项目总成本的三分之一到二分之一。

据CNews报道，所有这些项目本该在2019年11月30日前达成，但该公司一项都没做到。在接受补贴时候，T-Platforms控制着贝加尔湖处理器的开发商贝加尔电子公司，俄罗斯自研芯片最出名的“Baikal”系列Arm架构CPU就来自该公司。

2021年10月，贝加尔电子从代工厂台积电收到了自研处理器产品BE-M1000，总量大约5000个。这是该系列从MIPS架构转向Arm架构后的第一批产品，最主要的客户是俄罗斯最大的国内系统集成商iRU，计划在2022年第一季度开始销售基于BE-M1000的办公电脑。但业内认为，这款CPU的指标已经相对落后，而且因为订单量很少，台积电不能保证产能，因此不被看好。相关详细阅读：《俄罗斯自研Arm芯片下线，为何自苏联解体后电子工业一蹶不振？》

本文内容参考自路透社、纽约时报、中国国防报、知乎