1、集微咨询：四家霸榜十强 中国IDM未来可期
2、Gartner公布2021年前十大半导体买家：华为暴跌至第7，联想第3，苹果高居榜首！
3、规模8000人：沙特与华为合作培养ICT人才
4、TrendForce：预计 2022 年智能手机产量达 13.86 亿部
5、苹果3月8日举办发布会 今年晚些时候至少有四款M2 Mac上市
6、集微访谈第132期：被列入实体清单后，中国科技企业该怎么办？
-全球缺芯主要缺的是模拟等特色工艺的芯片，这类芯片主要来自于IDM企业-IDM有着天然的优势，可自主设计和自主工艺研发，形成一个良好的循环-中国IDM力量已开始形成，缺芯、国产替代成为推动力量在半导体领域，具备芯片生产制造能力、可以提供芯片产能的主要是晶圆代工厂和IDM公司。晶圆代工厂以承接芯片设计公司的订单而进行生产，代表企业有台积电、联电、中芯国际等；IDM公司则是集芯片设计、芯片制造、封测为一体，代表企业有TI、英飞凌、NXP、ST等。当前全球的缺芯，主要是缺模拟芯片。以苹果为例，因缺芯、缺料苹果已损失近60亿美元，苹果可以有优先级从台积电这样的晶圆代工厂拿到产能，但苹果所缺的芯片部分来自于IDM公司的模拟芯片。模拟芯片与工艺设计有着密切的结合，IDM更是有着天然的优势，自主设计、自主开发工艺，产品设计和工艺开发密切结合，并且产品在客户环节非常适用，这是一个非常良性的循环。欧美的特殊工艺芯片，大部分是由IDM模式企业生产。在产能紧张的情况下，IDM公司的扩产动作并不如台积电这种纯代工厂那样积极，主要原因在于：IDM公司因其在特色工艺上的积累而可以获得高利润率，利润率通常在50%、60%甚至更高。当前的产能紧缺，不会影响到其高利润率；另外，IDM企业对产能的调节能力不如纯代厂的调节能力强，为此比较担心扩产建厂而出现产能过剩，一旦过剩就无法满足新厂的折旧成本，利润率也会随之下降。比如，TI扩产计划要建4个厂，但是推进路径是一个厂建完再建一个厂，而不是同时建设，其考量就是为了避免引发产能过剩。当前，IDM已经在中国半导体产业中占有一席之地。近日，集微咨询（JW insights）分析师团队发布了《中国半导体企业100强（2021）》排行榜，在百强排行榜中，IDM模式的企业合计有10家。其中，有4家IDM模式的企业跻身前十，分别是闻泰科技、长江存储、杭州士兰微、长鑫存储。从下面的饼图中可以看到，在TOP10中，4家IDM企业的营收合计预计达到392亿元，占前十强半导体公司总营收的18%；在TOP100中，10家IDM企业的营收预计达到466.09亿元，占百强半导体企业总营收的13%。纵观全球市场，虽然晶圆厂成为备受瞩目的焦点，但是IDM仍然发挥着举足轻重的作用。在缺芯潮下，IDM的重要性进一步凸显。早在两年前的产业活动上，有业界企业家表示从当前市场和芯片技术发展的态势来看，中国大陆有机会成长出几家规模较大的IDM模式IC企业。从上述数据中可以看到，目前国内IDM已经开始发力和整体推进，并已经显现出士兰微、闻泰科技、长江存储、长鑫存储等优质IDM企业。中国IDM已初见成效，在国产替代、全球缺芯持续的形势下，中国IDM的发展潜力和机会巨大；今后随着中国持续加码IDM投资和研发，未来十年可能诞生出具有全球竞争力和影响力的IDM巨头。2、Gartner公布2021年前十大半导体买家：华为暴跌至第7，联想第3，苹果高居榜首！市场研究公司 Gartner 在 2 月 2 日发布了2021全球芯片买家TOP10报告，报告显示2021 年 IT 制造商的半导体采购总额为 5834.77 亿美元（约 3.71 万亿元人民币），比一年前增长 25.1%。苹果公司通过采购价值 682.69 亿美元（约 4341.91 亿元人民币）的半导体获得了第一名，比 2020 年增长了 26.0%。2021 年，苹果公司在智能手机和个人电脑业务方面表现抢眼，iPhone12 和 iPhone13 系列相继成为爆款。苹果正在努力开发自己的 CPU，以取代来自英特尔的产品。三星电子排在第二位，其芯片采购总额为 457.75 亿美元，比前一年增长 28.5%。这个韩国科技巨头是世界上最大的智能手机和电视生产商，也是内存半导体的第一大生产商和代工市场的第二大玩家，三星电子的设备体验（DX）业务部门从三星电子的设备解决方案（DS）业务部门购买了大量的芯片。中国的联想和步步高电子分别夺得第三和第四名。联想的采购量为 252.83 亿美元，步步高电子的采购量为 233.5 亿美元，它们的采购额比前一年分别增长了 32.9% 和 63.8%。联想是世界第一大 PC 制造商，其 CPU、GPU 和内存的采购量均有增加。步步高电子通过 OPPO、vivo 和 Realme 品牌销售智能手机，这三家公司在世界智能手机中排名第四、第五和第六。戴尔、小米和华为紧随步步高电子之后。戴尔的采购额为 210.92 亿美元，同比增长 25.4%。小米和华为分别购买了 172.51 亿美元和 153.82 亿美元的半导体。与前一年相比，小米的购买量增长了 68.2%，但华为的购买量下降了 32.3%。在前 10 家公司中，只有华为减少了采购量。戴尔在世界个人电脑市场的份额排名第二。小米是世界第三大智能手机制造商。华为可能会跌出智能手机市场的前十名，但在电信设备市场排名靠前。华为此前剥离了手机品牌荣耀，荣耀在世界智能手机市场上排名第七。“半导体制造商在 2021 年出货的芯片比 2020 年多，但需求超过了供应，”Gartner 说，“半导体的平均销售价格（ASP）也在上升。2021 年，微控制器单元（MCU）和通用逻辑集成电路（IC）等的 ASP 同比膨胀了 15%。”(EETOP)据沙特阿拉伯官方通讯社报道，沙特数字学院（Saudi Digital Academy）与华为签署了一份关于培养当地人才的谅解备忘录。为此，双方计划资助8000名沙特人在经华为认证的中心学习信息和通信技术，他们将专门学习人工智能、云计算、网络安全和5G网络使用。沙特数字学院是沙特通信部的一项倡议，旨在建设沙特王国的数字能力。根据备忘录，学院将在参加该计划后获得证书和就业机会。合作的另一个目标是培训在沙特阿拉伯开发华为服务的人员。据沙特通讯社（Saudi Press Agency）报道，该协议是在利雅得举行的LEAP技术论坛上签署的。报道称，该备忘录是中沙关系改善的最新例证，中国目前是沙特最大的贸易伙伴。沙特正在寻求经济多元化并减少对石油的依赖，作为其2030年愿景计划的一部分。就在最近，该国宣布对元宇宙、区块链和其他未来技术进行数十亿美元的新投资。（C114）4、TrendForce：预计 2022 年智能手机产量达 13.86 亿部集微网消息，2月6日，据中国台湾经济日报报道，TrendForce预估，在2022年全球经济活动逐渐回归正轨的预期下，智能手机贴近民生需求，仰赖周期性的换机及新兴国家的新增需求带动，全年生产量将达13.86亿支，年成长率约3.8%。但随着中国大陆5G手机市占已突破8成、各国5G建设进度不一，加上通讯资费较高等因素，预估5G手机生产量约6.6亿支、市占达47.5%；虽比2021年全球5G手机市占37.4%、生产总数5亿支进一步提升，但成长速度放缓。在手机品牌在市场排名方面，TrendForce预估，三星将持续占据市场鳌头，市占率估约20%，苹果则以18%居次，市占率3至5名的品牌都来自中国大陆，分别为小米、OPPO及Vivo，市占率估为16%、15%及11%。TrendForce表示，手机销售龙头三星今年生产总量预估约为2.76亿支，年成长率1.1%。三星持续透过产品系列的重整与开拓，包含Galaxy Note系列与Foldable系列整合、延续S-Pen的应用等，维系高阶手机市场占有率；同时也提高外包占比，优化中低阶产品的竞争优势。不过，随着三星在已开发市场竞争更加激烈、待开发市场入门款机型需求较高，未来在市占率保卫上的难度将随之升高。苹果方面，TrendForce预估，苹果今年在5款手机推升下，虽可望带动市占率爬升，但面对零组件价格上扬，苹果可能将调涨终端定价以确保其获利，全年成长率幅度将因此受限，预估2022年生产量为2.43亿支，年成长率5.4%，维持全球第2名。至于中国大陆品牌小米、OPPO及Vivo，TrendForce预估，在今年中国大陆市场需求未能明显放大的预期下，此3大品牌的成长将仰赖扩大海外市场所贡献的市占表现。针对小米，TrendForce表示，小米（Mi）还有红米（Redmi）、POCO、黑鲨（Black Shark）一共4个品牌，其优势在较早开拓海外市场，随着全球疫情逐渐获得控制，来自海外的销售成长预估将推升其2022年生产量至2.2亿支，年成长率可达15.8%，成为全球第3大手机品牌厂，也是今年成长幅度最高的手机业者。OPPO方面则透过OPPO、Realme、OnePlus等3品牌营销全球，TrendForce预估，今年生产表现将微幅成长2.5%，达到2.08亿支；OPPO产品规划与小米相似，以子品牌区分市场及客群，近年来积极拓展周边生态链业务，透过软件服务及增加消费品项，补足手机业务获利衰退的缺口。TrendForce预期，Vivo今年生产量有机会接近1.5亿支，年成长率约6.4%，位居第5名；由于主要销售市场中国大陆已达饱和，其销售动能主要仰赖周期性换机，成长空间也相对有限。5、苹果3月8日举办发布会 今年晚些时候至少有四款M2 Mac上市彭博社的Mark Gurman在今天的Power On通讯中重申，苹果计划在3月8日星期二举行线上活动，会上将发布新的iPhone SE和iPad Air型号，预计这两款产品都将配备A15芯片，并支持5G通信。
Gurman说，苹果还计划在今年春天推出至少一款新的Mac，但目前还不清楚这款Mac是否会在苹果的活动中推出。这款新Mac可能是由M1 Pro和M1 Max芯片驱动的高端Mac mini，因为苹果27英寸iMac的芯片替代品预计最晚要到8月或9月才会推出。据Gurman称，苹果至少有四款采用M2芯片的新Mac正在研发中，包括MacBook Air、入门级13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和入门级Mac mini的更新型号。这些Mac可能会在今年晚些时候推出，时间是在苹果完成发布采用M1 Pro和M1 Max芯片的最终型号的Mac之后。Gurman认为，苹果将从新的入门级MacBook Pro中将彻底移除Touch Bar，但预计装备M2处理器的笔记本将不提供ProMotion显示屏。（CnBeta）
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