路透社1月24日消息，东芝公司周一表示，周末日本九州地区发生强烈地震后，该公司已暂停所在地区芯片研发和生产基地的运作。

东芝在一份声明中说，一些设备已经被损坏，该公司仍在分析地震对生产的影响。

据了解，日本半导体大分工厂已于24日中午停止运营。东芝材料大分工厂（大分市）和丰前东芝电子（福冈县丰前市）仍在运营中。

据共同社报道，22日凌晨1点08分前后，日本大分和宫崎两县发生最大震度5强（日本标准）的地震。日本气象厅称，震中在日向滩，震源深度45公里，地震规模为里氏6.6级。

1月24日消息，英特尔周五表示，将初步投资200亿美元在美国俄亥俄州建设两家芯片制造工厂，并计划最终投资多达1000亿美元，在俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地。

据报道，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将在新址生产一些最先进的处理器。他说，头两家工厂的规划将立即启动，预计将于2022年晚些时候开始建设，2025年投产。该公司还承诺出资1亿美元，与教育机构合作，建立人才管道，支持该地区的研究项目。

基辛格指出，半导体行业的年总销售额刚刚超过5000亿美元，预计到2029年将增长一倍。他说，作为CEO，他的目标是扩大英特尔在这个不断增长的市场上的份额，所以必须以一倍以上的速度进行投资和扩大产能。

基辛格说，供应缺口可能会持续到明年，甚至可能持续到2024年，但出现了未来几个月有所缓解的迹象。

近日，士兰微发布最新业绩公告显示，公司预计2021年净利润增加14.5亿元-14.6亿元，同比增加2145%-2165%。

士兰微业绩增长主要原因是：

一、2021年公司基本完成了年初制定的产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；电源管理芯片、MEMS传感器、IPM（智能功率模块）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。

二、2021年公司控股子公司士兰集昕8寸线基本保持满产，并不断优化产品结构，实现全年盈利；公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，实现全年盈利。

三、2021年公司持有的其他非流动金融资产增值较多。

另外，公司在厦门海沧区的第七个项目将在今年一季度正式动工，总投资43.5亿元。项目建成达产后将新增2万片／月的12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力，并进一步提升生产线技术水平，预计达产后实现年销售收入约11．4亿元。

成熟制程产能持续短缺，台积电据称将提升 28nm 及优化 22nm 特殊制程产能，以抢占 OLED 显示驱动 IC、5G 射频 IC、CMOS 图像传感器（CIS）等市场。

据中国台湾媒体《工商时报》报道，随着车用电子、PC、服务器、联网设备、智能手机等终端产品的芯片含量提升加速，台积电除了提高先进制程产能，同时还将扩大成熟制程产能以应对客户的强劲需求。

此前报道称，台积电 2022 年资本支出提升至 400 亿-440 亿美元，其中 10%-20％将用于扩产成熟特殊制程。报道援引设备业内人士指出，台积电锁定扩大 28/22nm 产能，包括扩建南京厂 28nm 产线，南科 Fab 14 厂将扩建 P8 厂用于提高特殊制程产能，启动与日本索尼合资的晶圆厂 JASM 及中国台湾高雄厂 P1 厂区的建厂计划。

1月24日消息，据深交所创业上市委 2022 年第 5 次审议会议公告显示，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称：比亚迪半导体）将于 1 月 27 日创业板首发上会。“首发上会”，是指上市公司进行新股发行之前，必经的证券发行审核委员会讨论。

而根据最新招股书信息，此次 IPO 拟募资 26.86 亿元，投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

其实，这次算是比亚迪半导体重启上市。2021 年 6 月，比亚迪半导体曾向深交所提交过一次招股书，后因聘用的发行人律师事务所被中国证监会立案调查，导致 IPO 审核中止。