简介
无损检测是指在不损害被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。通过测量这些变化来了解和评价被检测的材料、 和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等。
应用领域
汽车、PCB&PCBA、FPC、电子电器、、电子元器件、塑胶材料、医疗器械、科研院所、军工国防等。
样品要求
X-ray：不大于300mmx300mm
C-sam：无特殊要求
CT：一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm。
结构特殊要求需来电咨询。
CT检测
目的
不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型；材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。
应用范围
电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA
测试步骤
确认样品类型/材料→放置测量装置中→快速扫描→图像整体透视、任意面剖视→缺陷分析
典型图片
PCB内层缺陷
陶瓷电容内部缺陷
焊接质量检查
BGA锡球虚焊
X-Ray检测
目的
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
应用范围
IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
测试步骤
确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
典型图片
BGA空洞
BGA锡球开裂
PCB线路断开
IC缺陷检查
超声波扫描(C-SAM)
目的
无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。
应用范围
塑料封装IC、晶片、PCB、LED
测试步骤
确认样品类型→选择频率探头→放置测量装置中→选择扫描模式→扫描图像→缺陷分析
典型图片
裂纹/Die
分层/die paddle
分层/lead frame
