CES 2022大展启动，美系CPU/GPU三雄英特尔(Intel)、超微(AMD)、NVIDIA纷纷大秀新产品，由于这类运算晶片类产品大宗采用中高阶覆晶(Flip Chip)封装，并且随着晶片设计日益复杂，又采用先进制程如7/6奈米家族等，后续也预期将往5奈米推进，晶圆测试、成品测试，甚至系统级测试(SLT)已经不可或缺。

其中又以AMD与台系半导体供应链关系最为密切，封测供应链业者透露，AMD甚至已经向测试介面业者要求「2年产能」大奥援，迎接一连串的新品大军，2022年台系IC封测业者的FC封装、高阶测试需求可望保持畅旺。

熟悉封测供应链业者坦言，英特尔核心产品线部分，由于其in-house封装技术强劲，台系OSAT业者着墨空间不大，包括测试介面也普遍较难切入。不过，尽管NVIDIA甫推出的GeForce RTX 3080 Ti、3070 Ti笔电用版本等，以及旗舰版本的3090 Ti，传出维持投片三星电子(Samsung Electronics)。

惟在测试介面领域，台系业者仍有所著墨，台厂于韩国据点持续运作，NVIDIA今年初的GPU产品线，不少也采用台厂测试Socket，后续下一世代RTX 40系列，除大举转向5奈米外，则传出大宗委由日月光投控等夺下FC-BGA封装，测试介面需求同样可期。

至于AMD持续成为台积电大联盟体系最佳拍档，包括各类先进技术，AMD近年来往往一马当先抢先采用。由于高阶CPU/GPU所需的测试介面，早在设计阶段就得与Socket等业者合作开发，较高的技术门槛俨然成为台厂竞争优势，业界传出，AMD已经向供应商一口气包下2年产能奥援，将一口气延续到下一世代的CPU/GPU/伺服器晶片产品线，维持计画性生产。

AMD于2022年线上新品发表会发表多款CPU新产品，其中6奈米的Ryzen 6000系列、采用3D V-Cache技术的Ryzen 7 5800X3D桌上型电脑处理器、甚至是预告下一代5奈米Zen 4架构的7000系列，十足吸引各界目光。

更重要的是，AMD拥抱了台积电的先进技术平台，其中Ryzen 7 5800X3D传出可望导入Chiplet概念。至于大宗的CPU/GPU产品线，多数沿用成熟的FC-BGA封装，由日月光投控与通富微电夺下主力后段订单，力成集团则也成功夺下Bumping、测试订单。

供应链业者坦言，其实近期OSAT大厂打线封装稼动率，虽然相对仍在高档，不过排队人潮已经不像2021年那么热络，不过FC封装、高阶测试则是下一波重点，包括台系日月光投控与旗下矽品、矽格集团与旗下台星科、力成集团、京元电、海外的通富微电、Amkor等，纷纷抢下HPC晶片封测、Bumping、CP、FT、SLT商机。

而高阶CPU/GPU相应的高客制化测试介面，则成为颖崴、精测、旺矽、雍智等业者强项，业者坦言，系统级测试所需的测试Socket量能可期，晶圆测试用的高阶测试介面，也持续是台厂深耕多年所构筑的技术门槛，台系封测供应链2022年同步受惠美系新品升级浪潮。

周边如专业利基型IC代理通路威健、安驰、配套CPU新品的Vcore相关PM-IC如联发科旗下立锜、茂达等业者，以及台系封装用载板大厂等，2022年也将持续搭上HPC晶片改朝换代的商机列车。台系业者发言体系，强调不对特定厂商、客户等状况，做出公开评论。

美系三雄大秀CPU/GPU新产品，台系OSAT、测试介面业者拥抱其中的AMD、NVIDIA世代更新大商机。法新社