1、要闻：
2、快讯、新品：
要闻简介
抬腕就能测血压！华为Watch D血压手表包装盒首曝
ASML下一代EUV光刻机提前量产：Intel抢首发
Vayyar携手Amazon推出非接触式跌倒监测系统，兼容全新的Alexa Together服务
Soitec 携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底
华邦携手Karamba推出定制网络安全解决方案，守护物联网及汽车安全
新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计
AppsFlyer 携手英特尔推出隐私云（Privacy Cloud）
博世整合汽车通用软件研发 目标在汽车操作系统领域占据领先地位
英特尔携手浪潮、锐捷网络和Silicom，构建强大的IPU生态系统
Imagination 宣布与YADRO达成GPU授权协议
英特尔宣布将推动Mobileye独立上市
rlaxx TV进军移动市场：已在苹果手机和iPadOS上进驻
专注于自动驾驶的公司HL Klemove踏上新征程
Power Integrations：MinE-CAP IC可在不增加适配器尺寸的情况下支持宽输入范围
英飞凌推出针对 Matter 智能家居标准的软件支持，助力加速新产品上市
大联大品佳集团推出基于NXP产品的200W LED Power方案
Harwin 扩展表面贴装 PCB 插座产品组合
Power Integrations推出新款InnoSwitch3-TN IC，可将家电电源能耗减少75%
xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器Tomales
安森美发布高性能、低损耗的SUPERFET V MOSFET系列，应用于服务器和电信
要闻1：抬腕就能测血压！华为Watch D血压手表包装盒首曝
今年5月，华为消费者业务手机产品线总裁何刚宣布，华为在腕上穿戴式血压测量技术研究上取得突破性进展，首款可以测量血压的华为智能手表，已通过医疗器械注册检验。
日前，有多位数码博主曝光了华为这款血压智能手表的包装盒，与此前爆料一致，华为血压智能手表将命名为华为Watch D，采用方形表盘设计，同时运行HarmonyOS操作系统。
至于发布时间，此前有爆料称，12月下旬华为将有很多新品发布，包括血压手表、墨水屏产品、蓝牙眼镜等。
按照以往惯例，像新品包装盒类似物品流出后，代表新品离正式发布不远了。
前不久，广东省食药监局发布了广东省医疗器械注册人制度试点批准产品名单（截至2021-10-8），其中华为腕部单导心电采集器正式批准生产。
国家药监局国产医疗器械产品资料显示，华为腕部单导心电采集器属于第二类医疗设备，注册证号“粤械注准20202071705”，受托人为歌尔股份有限公司、潍坊京为高科电子科技有限公司，批准日期为2021年9月10日，有效期至2025年10月22日。
另外，在12月下旬的发布会上，华为小折叠屏旗舰——华为Mate V（暂定名）也有望同台亮相，值得期待。
要闻2：ASML下一代EUV光刻机提前量产：Intel抢首发
在上月的ITF大会上，半导体行业大脑imec（比利时微电子研究中心）公布的蓝图显示，2025年后晶体管进入埃米尺度（Å，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14Å=1.4纳米），2027年为A10（10Å=1nm）、2029年为A7（7Å＝0.7纳米）。
当时imec就表示，除了新晶体管结构、2D材料，还有很关键的一环就是High NA（高数值孔径）EUV光刻机。其透露，0.55NA的下代EUV光刻机一号试做机（EXE:5000）会在2023年由ASML提供给imec，2026年量产。
不过，本月与媒体交流时，ASML似乎暗示这个进度要提前。第一台高NA EUV光刻机2023年开放早期访问，2024年到2025年开放给客户进行研发并从2025年开始量产。
据悉，相较于当前0.33NA的EUV光刻机，0.55NA有了革命性进步，它能允许蚀刻更高分辨率的图案。
分析师Alan Priestley称，0.55NA光刻机一台的价格会高达3亿美元（约合19亿），是当前0.33NA的两倍。
早在今年7月，Intel就表态致力于成为高NA光刻机的首个客户，Intel营销副总裁Maurits Tichelman重申了这一说法，并将高NA EUV光刻机视为一次重大技术突破。
快讯
Vayyar携手Amazon推出非接触式跌倒监测系统，兼容全新的Alexa Together服务
全球领先的4D 射频成像解决方案提供商 Vayyar Imaging 与亚马逊达成合作， 旗下非接触式跌倒监测解决方案 Vayyar Care正式兼容亚马逊新的Alexa Together长者照护订阅服务。
Soitec 携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底
设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soitec 宣布，与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作，携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底。
华邦携手Karamba推出定制网络安全解决方案，守护物联网及汽车安全
华邦电子与 Karamba Security宣布，将共同推出全新的汽车网络安全防护解决方案。
Karamba 的 XGuard™ 软件已在汽车和物联网市场获得认可，可在无需更改研发和验证流程的情况下，检测及防止设备遭受网络攻击，帮助客户满足汽车信息安全UN R155的相关要求。
新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计
新思科技近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封装协同设计和分析技术3DIC Compiler平台已通过三星多裸晶芯片集成(MDI™)流程认证，以助力面向高性能计算、AI和5G等计算密集型应用SoC的创新。基于此，双方共同客户能够通过统一的3DIC设计平台高效管理复杂的2.5D和3D设计，支持数千亿晶体管设计，并达成更佳PPA目标和扩展性能。
博世整合汽车通用软件研发 目标在汽车操作系统领域占据领先地位
博世正在进一步深化战略，以抢占软件主导的未来出行市场。未来，在全资子公司易特驰（ETAS）的统筹下，博世将研发并销售汽车通用的基础软件、中间件、云服务以及研发工具。到2022年中旬，来自博世和易特驰不同研发领域的2300名专家将被纳入同一个研发部门。
AppsFlyer 携手英特尔推出隐私云（Privacy Cloud）
AppsFlyer正式宣布与英特尔共同打造 AppsFlyer 隐私云（Privacy Cloud）。在确保符合各企业实体的自身商业逻辑、发展原则及隐私政策的前提下，AppsFlyer 隐私云可以实现多个实体的数据安全互通，并提供高级隐私保护框架（AAP）、汇总层级的转化建模（ACM）、数据净室（Data Clean Rooms）、隐私至上的加密技术、预测分析等将隐私置于核心的技术解决方案。
英特尔携手浪潮、锐捷网络和Silicom，构建强大的IPU生态系统
近日，英特尔宣布与浪潮、锐捷网络、Silicom携手合作，共同设计并开发全新的FPGA基础设施处理器（IPU）解决方案，为云和网络客户提供高度定制化的可编程解决方案。此次合作不仅进一步实现了英特尔的IPU愿景，扩展了IPU生态系统，同时也加速为客户创建全面可编程网络以解决他们面临的重大业务挑战。
Imagination 宣布与YADRO达成GPU授权协议
Imagination Technologies宣布：其超高效的BXM-4-64图形处理器（GPU）已获得YADRO Microprocessors的采用并向其出售了授权许可。YADRO Microprocessors是一家无晶圆厂芯片设计公司，其企业级服务器和存储解决方案在俄罗斯市场处于领先地位。IMG B系列GPU将应用于YADRO Microprocessors的EL Construct T系列基于RISC-V的系统级芯片（SoC）中，目标市场是企业平板电脑应用，预计该SoC将于2023年出货。
英特尔宣布将推动Mobileye独立上市
英特尔公司宣布，计划通过首次公开募股（IPO）的方式推动Mobileye于2022年年中在美国上市，该计划已获得公司董事会的全面支持。此举将通过创建一家独立上市公司的方式来为英特尔股东释放Mobileye的价值，并将在已经取得的成功基础上继续推动Mobileye为更加广泛的市场提供支持。
rlaxx TV进军移动市场：已在苹果手机和iPadOS上进驻
由广告资助的流媒体服务（FAST+AVOD）rlaxx TV通过推出iOS和iPadOS®设备的官方应用程序，继续其全球扩张。这一成就是目标的一部分，目标是到今年年底，几乎所有支持互联网和视频的设备都能使用。目前，rlaxx TV在英国，德国，奥地利，瑞士，西班牙，葡萄牙，意大利，巴西，法国，新西兰，土耳其和澳大利亚都有上市。目前在这些国家，除了iPhone和iPad以外，大约82%的智能电视都可以使用rlaxx TV。
专注于自动驾驶的公司HL Klemove踏上新征程
专注于自动驾驶的公司HL Klemove于2021年12月2日正式成立。Mando Mobility Solutions (MMS)从Mando Corp.分离出来，合并为HL Klemove。公司将在第一任首席执行官Paljoo Yoon的领导下，开启全自动驾驶时代，成为自动驾驶和机动领域的领先公司。
Power Integrations：MinE-CAP IC可在不增加适配器尺寸的情况下支持宽输入范围
为了适应较宽的输入电压范围，电源适配器通常需要一个大电解电容，在低输入电压下提供高容值，在高输入电压下提供高额定电压。这个体积庞大的圆柱形元件往往决定了适配器的尺寸，而且在电路板上浪费了周围很多空间。MinE-CAP IC在高效率的PowiGaN开关的支持之下，允许设计工程师用更小的低压电容和高压电容组合来取代这个巨大的空间杀手，从而使适配器尺寸缩减40%。PI推出了两份新的设计范例报告(DER)，展示了这款创新型器件在缩减尺寸方面所独具的优势。
英飞凌推出针对 Matter 智能家居标准的软件支持，助力加速新产品上市
英飞凌科技股份有限公司宣布针对新兴智能家庭标准Matter提供软硬件支持。诸多领先的智能家居产品已采用英飞凌的AIROC™ Wi-Fi®、AIROC Bluetooth®和PSoC™ 6 MCU产品， 为此，英飞凌ModusToolbox™ IDE工具提供的 Matter支持，可以加速智能家居客户Matter相关产品的研发，升级与部署。
大联大品佳集团推出基于NXP产品的200W LED Power方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2017控制器的200W LED Power方案。
新品
Harwin 扩展表面贴装 PCB 插座产品组合
Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合，为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。工程师可将这些额定电流为 6A 的表面贴装PCB 插座用于不同的设计，各个插座可自由放置在电路板上，而不受连接器外壳的限制。
Power Integrations推出新款InnoSwitch3-TN IC，可将家电电源能耗减少75%
Power Integrations 推出高度集成的InnoSwitch™3-TN系列恒压/恒流离线反激式开关IC。InnoSwitch3-TN IC采用符合安规标准的薄型MinSOP™-16A封装，并且内部集成725V初级MOSFET、初次级间隔离的反馈机制、同步整流和次级侧控制，可简化电源设计，非常适合高达21W的家电和工业辅助电源应用。
xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器Tomales
xMEMS Labs（美商知微电子）推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置，在智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音场（free-air）中，Tomales在2kHz可达75dB SPL（声压级），在4kHz达90dB，在10kHz则是超过108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构，在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。
安森美发布高性能、低损耗的SUPERFET V MOSFET系列，应用于服务器和电信
喜讯 ！派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线
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