图源：英特尔

集微网消息，英特尔已将其在欧洲和美国以千亿美元投资建设新芯片制造厂的计划，从2021年年底推迟到了2022年初再决定，凸显了这一决策的复杂性。

据Tom’s hardware报道，英特尔CEO基辛格是在宣布计划在马来西亚投建一个新的芯片封装厂的同时透露了这一变化的。

英特尔在今年年初宣布了“IDM 2.0战略”，目的是扩大半导体生产规模，使公司成为具有竞争力的代工企业。按照规划，英特尔需要在欧洲和美国建立多个新工厂。

这些耗资高达2000亿美元的工厂决定原定于2021年底正式宣布，但英特尔因未知原因推迟了决定。“2022年初”的表述相当模糊，可能意味着1月至4月之间的任何日期。

（校对/holly）