台湾半导体生产链全速运转中，先进技术包括2D先进制程微缩、3DIC先进封装脚步未有停歇，全球龙头包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电技术升级方向明确，而异质整合也绝对不是IDM或是晶圆厂专利，封测代工(OSAT)龙头日月光集团以载板技术为基础的先进封装同样迈开大步。

熟悉先进封装人士坦言，透过电子设计自动化(EDA)工具模拟、解决2.5D IC、3D晶圆堆叠晶片的应力/ 散热问题，或是5G毫米波(mmWave)天线模组(AiP)的讯号问题，已是现在进行式，下一步异质整合更将囊括矽光子领域，光电转换、精准对位等都是挑战。更传出美系晶片大厂持续与台积电合作，就等候台积电异质整合的先进封装平台登高一呼。

在此之际，解决、模拟「电、磁、光、力、热」等物理问题，正是EDA软体业者的专长所在。除「后摩尔定律时代」技术推进、成本高昂外，因疫情的影响，人类生活方式改变，刺激了更多模拟软体、EDA工具的需求，四大EDA业者在后疫情时代需求同步昂扬，展望2022年也没有看到任何景气反转的迹象。

ANSYS台湾总经理李祥宇指出，其实疫情、中美贸易战等，对于EDA业者来说都是正面助力。在疫情刚爆发的时刻，原本客户预估需求可能会大幅衰退，但经过一小段时间后完全没有发生，反而迎来大爆发，台湾在半导体领域深耕多年，疫情、贸易战更推动了台湾半导体产业荣景。

李祥宇表示，2022年包括台湾晶圆代工龙头、IC设计、先进封装等领域对于EDA需求都很好，ANSYS市值其一度突破350亿美元水准，可说是稳定中持续成长。

近期市场多谈及晶圆厂扩产、汽车电子化相关议题，李祥宇直言，EDA业者主要跟随新产品、先进技术的研发，跟半导体业者产能供需状况等关系较小。各类汽车电子晶片领域，则预期会持续从成熟制程往先进制程靠拢，这些都有助于EDA模拟软体的需求。

据了解，ANSYS先前购并了许多与光学相关模拟软体公司，包括物理光学、几何光学、视觉光学等多有着墨，随着未来包括如矽光子、数据资料中心、元宇宙VR装置相关光学感测器、未来车用光学雷达(LiDAR)等领域潜力高昂，如英特尔先前有「矽光计画」，台积电也传出矽光子异质整合技术研发并未停歇。

此外，3DIC确定成为后摩尔定律时代的关键，英特尔多年来深耕后段封装，虽然主力据点不在台湾，但随着大力加码投资东南亚封装工厂，国际EDA业者也多有奥援英特尔。而如台积电预计于日本设立的3DIC研发中心，也预期将保持于EDA业者的密切互动。ANSYS等业者发言体系，对于特定厂商，不做公开评论。