最近，联发科与高通的最新旗舰新品均不约而同进行了改名，天玑9000在工艺上比上一代1200提高了，性能提升不多，然而价格似乎可能翻倍。

在联发科正式揭晓天玑9000旗舰SoC之后，高通也即将于下周宣告骁龙8Gen1处理器。考虑到两款5G芯片组均升级了4nm工艺和新架构，想必明年1季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面，天玑9000几乎较上一代天玑1200翻番，但骁龙8Gen1依然会“更显尊贵”一些。

至于采用5nm工艺的天玑7000系列，@数码闲聊站透露这款中端5G芯片组会在2022年1季度之后到来。

与此同时，高通也将为骁龙7系列带来升级（旨在取代当前的骁龙870），但联发科天玑7000系列或更具吸引力。

需要注意的是，@数码闲聊站披露的相对价格，不仅仅是处理器本身，还包括了天玑9000/骁龙8Gen1芯片组的配套组件。

规格方面，天玑9000采用了台积电4nm工艺+ARMv9架构组合，拥有高性能Cortex-X2“超大核”、三个Cortex-a710大核（2.85GHz）、以及四个Cortex-A510节能核心，最高支持7500Mbps的LPDDR5X内存。

图像信号处理器方面，天玑9000也搭配了高效率的旗舰级18bitHDR-ISP方案，处理速度达90亿像素/秒，能够同时为三个摄像头（支持3.2亿像素）的HDR视频录制提供支撑。

图形方面，天玑9000集成了Mali-G710十核GPU，并且推出了面向移动端的光追SDK套件，可轻松带动180Hz高刷@FHD+分辨率的屏幕。

AI方面，天玑9000搭配了联发科第五代APU处理器，能效仅为上一代的1/4，可为拍摄、游戏、视频等应用提供高效的AI体验。

此外天玑9000内置了符合新一代3GPPR165G标准的M805G调制解调器，支持6GHz以下全频5G网络，可兼顾高网速/低功耗。

无线/音频技术方面，天玑9000支持更低延迟的新一代Wi-Fi6E（2×2MIMO）、蓝牙5.3/BluetoothLEAudio（支持双链路真无线立体声）、以及北斗III代（B1C）定位导航。

天玑1200参数性能

天玑1200是6nm的制程工艺，采用“1+3+4”的八核构架，1个最大核A78，主频为3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz，4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25%。

GPU采用G77构架，Mail-G77 MC9。GPU 规模变化不大，性能最多提升 13%。

天玑1200在Geekbench5中，单核成绩886，多核成绩2948分。综合来看，天玑1200的性能超越骁龙865，略低于骁龙870。

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