11月16日，据外媒报道，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）表示，随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。
根据大摩对产业链的观察，马来西亚所有的晶圆厂在10月末，劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常，而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。
另外，大摩针对內存芯片产业链观察发现，在亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放。随着PMIC（电源管理IC）组件限制缓解，10月服务器生产有所改善。服务器代工Q4出货量预期，从先前的季减2%调升为季增2%，为服务器DRAM（动态随机存取內存）出货量提供上行空间，服务器远端管理芯片（BMC）供应商信骅也看到订单上涨。
全球汽车生产也开始逐步复苏，《CNN》报导，德国汽车大厂大众（Volkswagen）CEO迪斯（Herbert Diess）表示，芯片短缺导致第三季度获利大幅受创，但现在芯片供应状况已经有所改善，希望未来几个月能持续增加产能。此外，日本汽车大厂丰田（Toyota）也在逐步缩小减产幅度，到12月生产可能会恢复正常。
大摩认为，当汽车制造商将库存政策从「及时」转变为「以防万一」，未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。然而这种情况是否会持续，将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。
针对汽车半导体晶圆代工是否会在2022年降温，大摩表示，台积电在2021年成功将车用微控制器（MCU）产量提高60%。然而，对于亚洲晶圆代工厂而言，例如台积电、世界先进，一旦车用芯片订单出货比（B/B值）开始下降，2022年晶圆代工订单可能会回落，这在今年Q4已能看出一些迹象。
与大摩如此乐观的态度相反，各大芯片厂商近期仍然强调，芯片短缺仍将持续一段时间。联发科董事长蔡力行就表示，芯片短缺需要到2023年才会有所缓解。博世首席执行官Volkmar Denner也表示，尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去，但产能仍不足以满足全球需求。富瀚微近日在接受机构调研时也表示，下半年产能预计还会持续紧张，预期明年下半年产能才会有所缓解。
11月16日，2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会隆重举行。会上集中签约项目39个，总投资777.7亿元，涵盖集成电路、生物医药、高端装备、产业基金等领域。
其中，12英寸半导体大硅片超级工厂项目也签约落地。据悉，该项目总投资105亿元，用地280亩，规划产能每月60万片，预计年销售60亿元。
此外，大会上，全区首批10个特色专业园区正式挂牌，包括集成电路产业园、集成电路装备产业园、电子化学材料产业园等。其中，集成电路产业园规划面积2.1平方公里，园区定位长三角集成电路产业协作基地、无锡工业芯片设计制造特色基地。
集成电路装备产业园位于锡北镇，规划面积1平方公里，园区定位长三角集成电路产业协作基地、无锡集成电路装备产业先导基地，重点发展晶圆制造装备、封装装备、测试装备等制造。电子化学材料产业园规划面积2平方公里，重点发展集成电路光刻胶及配套化学品、化学机械抛光配套材料、超净高纯湿化学品、超净高纯特种气体、第三代化合物半导体材料、掩膜版、先进封装材料及其原料等。
据 MacRumors 报道，高通正在为苹果推出自己的基带芯片做准备，该芯片将从 2023 年开始切入高通的基带业务。在投资者日活动上，高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，到 2023 年，高通预计只供应苹果 20% 的基带芯片。
报道称，如果预估准确，这也意味着 2022 年将是高通在 iPhone 设备上享有基带芯片垄断地位的最后一年。多年来，苹果一直在开发基带芯片，此前有传言称苹果自研基带芯片将于 2023 年推出。
今年 5 月，天风国际分析师郭明錤便表示，苹果的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相，这也符合高通的预期。
11 月 17 日消息，据“国家级南通经济技术开发区”微信公众号消息，11 月 12 日，东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。东和南通公司是全球最大的半导体封装设备供应商 —— 日本东和株式会社在中国设立的最大规模投资项目。
东和半导体设备（南通）有限公司于 2018 年 10 月成立，总投资 8000 万美元（约 5.11 亿元人民币），注册资本 3000 万美元（约 1.92 亿元人民币），实缴资本 2800 万美元（约 1.79 亿元人民币）。
此外，该项目于去年 4 月开工，今年 2 月建成并投入试运行，占地面积约 55 亩，设计年产半导体封装设备 50 台/套，模具 200 套等。
报道称，该项目目前引进了先进的表面处理和热处理工艺设备，填补了国内难以实现的模具高品质镀层的空白。
11月16日，国内激光雷达制造商禾赛科技宣布获得来自小米产投的7000万美元追加融资，加上此前已经获得的融资，目前禾赛D轮融资总额超过3.7亿美元，领投方包括小米集团、高瓴创投、美团及CPE等。
根据规划此轮融资将主要用于三方面，包括：
混合固态激光雷达（面向前装量产）的大规模量产交付
禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设
车规级高性能激光雷达芯片的研发
禾赛科技成立于2014年，是国内一家专注于激光雷达研发的上游制造商，总部位于上海。
