全球缺芯潮出现后，各大芯片制造企业都在想法提升芯片产能。

例如，三星计划投资超2000亿美元到芯片研发制造等领域；台积电则计划在3年内投资1000亿美元到芯片制造领域。

即便是一直没有进入芯片代工领域内的英特尔，也宣布正式进入芯片代工领域，并计划用新工艺生产制造高通芯片，甚至在2025年重返芯片制造领域内的第一名。

但面对缺芯，美坐不住了，进入2021年后，其就明确要求台积电等芯片企业提高汽车芯片的产能，还要求三星、台积电等在美建设更多芯片工厂。

在效果的不明显的情况下，美多次召开会议，最后竟然要求台积电、三星等芯片等企业交出订单、库存等相关信息，并称此举是为了缓解芯片危机。

在最后期限前，三星、英特尔以及台积电等芯片企业纷纷交出相关数据，但在交出数据后，台积电、ASML都有了新动向。

据悉，台积电交出相关数据后，创始人张忠谋就明确表示，疫情之后，大家所要面对的主要挑战是美国对自由贸易加设条件，这样做很有可能会带来不良后果。

而张忠谋所说的这个条件，是指美推动芯片制造本土化，称美一直主张自由贸易，如今突然要求推动芯片制造本土化，在本土多做一点，不是好事情。

除此之外，台积电还加速在日本建厂，消息称，台积电已经确定要在日本建厂，主要生产制造28——20nm制程的芯片，并且还是与多家日本企业合作，共计投资50亿美元。

不仅如此，台积电还会进一步在日增加投资，主要建设先进的芯片封测厂和研发中心，研发先进的芯片材料，毕竟，在这两方面，日本技术相对领先。

而ASML方面也有新的部署，其明确表示EUV光刻机还不能自由出货，但DUV光刻机正常向中国市场发货。

最主要的是，ASML方面明确表示，其要在国内建设维修中心，并扩大研发中心的规模，未来光刻机等设备或在国内实现维修检修等。

据了解，台积电、ASML都在美让交出数据后，才做出新动向，这可能是因为以下几点。

首先，变被动为主动。

在过去，台积电、ASML等都是被动行事，无论是建厂还是出货方面，在美没有邀请台积电建厂之前，台积电也没有想着在海外地区建设更多工厂，而ASML也是如此。

但在美索要数据之后，台积电、ASML都变主动了，并计划在海外地区建设更多工厂等，在提升产能的同时，也是为了分散产能。

毕竟，将大部分产能放在同一个地方，如今看来是不合适了，就像ASML在美生产制造的DUV光刻机等设备，在没有许可的情况也不能自由出货。

其次，加速技术突破。

据悉，台积电在日本建设研发中心，看中的就是新材料技术和先进封装技术，而ASML在国内建设维修中心，并扩大在国内研发中心的规模，两者的目的都是在技术需求突破。

要知道，无论是台积电还是ASML，其不能自由出货，还是因为采用了美技术，一旦其产品中没有美技术，自然也就是不受美规则约束，就能够自由出货了。

最后，就行动来告诉美。

美修改规则，要求芯片企业在美建设更多工厂，实际上就想掌握全球芯片产业链。

台积电、ASML等在其它国家和地区建设工厂、研发中心等，就相当于是用实际告诉美，其想要掌握全球芯片产业链是不现实的。

也正是因为如此，数据交出后，，台积电、ASML都有了新动向。