
株式会社村田制作所现已开发了搭载NXP semiconductors N.V(恩智浦公司)支持UWB的芯片——Trimension™ SR150的超小型UWB通信模块“Type 2BP”,以及搭载恩智浦公司的Trimension™ SR040和Bluetooth® LE芯片——QN9090的天线内置小型UWB通信模块“Type 2DK”。
这两款超小型UWB通信模块2BP和2DK计划分别将于2022年1月和2022年7月起开始批量生产。


2BP产品规格



2DK模块包含由恩智浦公司制造的MCU内置Bluetooth® LE芯片QN9090,MCU模块(Micro Controller Unit)将ROM、RAM和I/O集成在嵌入式微处理器中,2DK模块具有低功耗特点、针对标签的SR040 UWB芯片和内置板载天线,只需在其外部添加电源电路(如纽扣电池等),就可以将其作为标签操作。

在急速扩大的UWB市场中,该产品将有助于满足用户对于缩短产品化所需时间的需求。

2BP : 内置了恩智浦公司的SR150以及UWB通信所需的外围元件(开关、时钟和滤波器)的超小型UWB通信模块(6.6×5.8×1.2mm)。 2DK : 在恩智浦公司的SR040和QN9090的基础上内置了板载天线的模块。此外,还内置了除电源外UWB标签所需的所有功能。
帮助实现轻松的产品开发
2BP和2DK都配备有用于开发的评估板,使用该评估板即可立即开始开发。
对于2BP,本公司将提供经过设计验证的参考天线信息,即使您不具备天线设计技术,也可以在短时间内开发出支持UWB的产品。
计划在日本、北美和欧洲获得无线设备的无线电法认证。

恩智浦公司 UWB Mobile & IoT 部门 Senior Director Dimitri Warnez的评价:
恩智浦的UWB解决方案的特点是能够在芯片内的固件中执行位置检测。村田制作所的模块将使IoT产品开发商更容易将UWB功能集成到产品中,大大加快产品开发速度。
我们非常高兴能够与UWB行业的先进企业——恩智浦公司合作开发UWB模块。恩智浦的UWB芯片是一款非常优异而精炼的芯片,我认为,这款结合了本公司的小型化、高频设计和模块封装技术的产品会为简化IoT设备中的UWB功能集成作出贡献。今后,我们也将继续与恩智浦公司合作开发新型UWB模块产品,以满足市场需求,并为实现各种IoT设备的高功能、高附加价值贡献一份力量。

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