2010年全球硅生产业务将达到450亿美元
来源:中电网 发布时间:2002-04-12
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该产业也将继续受IC外包趋势的推动,特别是综合器件制造商(IDM)们不断降低成本甚至转型成无晶圆厂商的影响。其它推动因素还包括硅生产业不断开发的先进生产技术以及复杂的片上系统和相关设计的需求使然。
TSMC预期2002年公司的业务将出现持续增长。不过受传统的淡季影响,第一季业绩增幅不大。
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