飞利浦新型封装可提高50%功率处理能力
来源:中电网 发布时间:2002-04-27 
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分享至微信LFPAK的一个主要特性是封装电阻降低了50%，为0.8毫欧。其次，使LFPAK具备低热能和封装电阻的同样结构特性也将封装电感降低了45%(与2nH相比，现为1.1nH)，更适合高频功率转换应用。此外，新封装高度仅为1.10mm，比1.8mm的SO8降低了40%。
采用LFPAK封装的首个产品是PH3220和PH5330。两个产品现有样品(100片)。
www.semiconductors.philips.com/pip/ph3230
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