汉高华威电子扩产项目竣工投产
来源:中国电子报 发布时间:2007-11-15 
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分享至微信 汉高华威电子有限公司的塑封料可用于从主流产品到前沿性产品的多种元器件封装，包括：分立器件、SOICs，QFPs，BGAs，CSPs及POPs。
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