IDM转向无晶圆厂台积联电受益
来源:EEFOCUS 发布时间:2014-09-09 分享至微信

近年半导体IDM(整合元件制造商)持续扩大委外释单,以降低生产成本,也让台湾的晶圆代工、封测业者连带受惠。研调IC Insights即出具报告指出,所谓的「轻晶圆厂」(Fab-lite)趋势成形,IDM厂商如今仅花不到营收的10%作为资本支出。

IC Insights表示,席卷IC产业最强大的一波趋势,就是轻晶圆厂营运模式的成形。尤其近年包括东芝、瑞萨、富士通、索尼等日本的逻辑IC暨IDM大厂,随着欧美IDM厂商砸钱扩张8寸产能,已逐渐转向轻晶圆模式的经营。相较于十年前半导体IDM厂商约花年营收的20%用于资本支出,如今这个数字已经降到10%之下。

IC Insights指出,这些如今已经进入轻晶圆厂模式的IDM厂商,未来更会全面转向无晶圆厂(Fabless)的行列,主要是它们已经停止砸重金进行先进制程的扩产,也不打算进行新一代CMOS技术的研发。而主要的四家纯晶圆厂─台积电(2330)、格罗方德、联电(2303)、中芯(SMIC),也将持续成为IDM扩大委外释单趋势中最大的受惠者。

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