【观察】GaN充电市场气势如虹 与SiC同陷基板生成不易之苦?
来源:DIGITIMES 发布时间:2021-11-02
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供应链业者表示,第三代半导体包括氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)其实都有最基本的基板生产良率不易控制、供不应求的问题,也限制了其导入终端应用市场的进程。所以,目前市场仍不敢断言谁会胜出,主要关键在无法有效量产、成本自然难掌控。
供应链业者举例,基板的量产不易除了限制产出量,也影响成本竞争力,以丰田(Toyota)为例,该公司比Tesla更早规划导入主驱动SiC逆变器,但最终因SiC基板取得不易而改用其他方案,担心的就是导入后的断供问题。
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