供应链业者表示，第三代半导体包括氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)其实都有最基本的基板生产良率不易控制、供不应求的问题，也限制了其导入终端应用市场的进程。所以，目前市场仍不敢断言谁会胜出，主要关键在无法有效量产、成本自然难掌控。

供应链业者举例，基板的量产不易除了限制产出量，也影响成本竞争力，以丰田(Toyota)为例，该公司比Tesla更早规划导入主驱动SiC逆变器，但最终因SiC基板取得不易而改用其他方案，担心的就是导入后的断供问题。