继4月宣布砸千亿元在南科扩张后，市场传出，晶圆代工厂联电内部计划将在新加坡兴建第二座12吋新厂，月产能至少2至3万片，投资金额超过1000亿新台币。

新加坡在晶片制造领域并不凸出，产能最先进只到40nm制程，业界预估，新厂可能会进行40nm以下制程生产。

半导体荒点燃各国对半导体产业的重视，相继发展本地半导体供应链，新加坡也加大在半导体产业的投入，除了和其他国家一样放出优惠政策，当地政府也以效率、政策弹性高著称。联电首次在新加坡设厂的时候，就获得了十年免税的优惠。

不少国际半导体大厂为分散产能风险，选择新加坡作为亚洲地区投资设厂的地点。台积电与恩智浦半导体合资了一座8吋厂SSMC，世界先进买下了格芯的8吋厂，联电有一座12吋厂，格芯在新加坡有一座12吋厂和三座8吋厂，封测厂日月光、力成与欣铨也在新加坡有投资设厂。

新加坡政府过去一年来，已宣布规模数十亿美元的半导体相关投资计划，并设定2030年让制造业增长50%的目标，其中半导体是最重要的产业之一。

为此，当地政府积极寻求半导体产业链各领域成长机会，从最上游的晶圆、晶片设计、晶圆代工到封测等，力邀半导体大厂前往当地设厂，给出相应补贴政策。如果制程更先进、或与第三代半导体相关的投资，就能获得更多补贴优惠。

虽然在新加坡营运半导体厂，比在中国台湾成高。但由于新加坡政府效率、弹性高，水电配合度也高，且没有地震与台风，因此相对中国台湾更有优势。

除联电可望在新加坡加码建厂外，格芯6月已宣布将在新加坡投资40 亿美元建新厂，预计产能将增加45万片，预计2023年投产并将于客户签长期协议；IDM 大厂英飞凌也选定在新加坡设立人工智能研发中心，承诺投资约2000 万美元。

存储大厂美光日前也宣布未来10 年将投入1500 亿美元，用于扩建、制程研发和减少成本，新厂的选址选项有美国、日本、中国台湾和新加坡。

晶圆代工厂联电 (2303-TW) 今 (27) 日公布第三季财报，毛利率较上季大增 5.5 个百分点，达 36.8%，创 20 年来单季新高，并优于预期，税后纯益 174.6 亿元，季增 46.2%，每股纯益 0.33 元，续写写 2008 年来合并报表新高，前三季每股赚0.74 元。

联电第三季营收 128 亿元，季增 9.8%，年增 24.6%，毛利率 36.8%，季增 5.5 个百分点，年增 15 个百分点，营益率 27.1%，季增 4.9 个百分点；税后纯益 40亿元，季增 46.2%，年增 91%，每股纯益0.33元。

联电前三季营收 353.68 亿元，年增 17%，毛利率 31.8%，年增 10.4 个百分点，营益率 22.1%，年增 9.6 个百分点；税后纯益 91.53 亿元，年增 1.21 倍，每股纯益 0.74 元。

据联电财测，第三季晶圆出货量将季增 1-2%，ASP 以美元计算将较上季成长 6%，毛利率估 34-36%，产能利用率维持 100%。财报出炉，包括晶圆出货量、毛利率均优于预期。

相关部门人员表示，第三季持续感受计算机、消费产品和通讯终端领域的强劲需求；晶圆出货量成长，产品组合持续改善，也带动部分平均售价提升，整体晶圆出货量较上一季成长 2.6%，达 250 万片 8 吋约当晶圆。第三季 28 奈米制程营收持续成长，在 22 奈米产品的设计定案上，来自无线通讯、显示器和物联网产品也逐渐增加。