总投资50亿!又有GaN项目签约
来源:第三代半导体风向 发布时间:2021-10-19
分享至微信



[ 新闻来源:第三代半导体风向,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

第三代半导体风向
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
启东启明芯半导体项目签约,总投资达11亿元
2025-05-22
总投资25亿元!华容区签约高端芯片封装项目
2025-06-13
总投资55亿元,通辽碳化硅产业园项目签约
2025-05-28
芯片级金刚石封装基板项目落户江阴,总投资将达50亿元
2025-05-06
争丰半导体苏州项目获施工许可,总投资约4亿元
2025-06-11
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片