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集微网消息，三星电机（SEMCO）据称计划在越南工厂安装一条新的ABF芯片球栅阵列（FCBGA）载板生产线，预计投资约1万亿韩元（8375亿美元），美国一家芯片公司也将参与其中。

《电子时报》援引行业观察人士指出，与SEMCO在2020年的全部设备采购额相比，此次联合投资似乎是一个大型项目。去年，SEMCO为扩充产能，购买了价值7205亿韩元的设备和设施。

SEMCO也在逐步淘汰其刚柔结合板（Rigid-flex PCB，RFPCB）业务，据韩媒TheElec报道，公司正计划出售RFPCB业务，目前已将越南工厂的相关生产设备和设施出售。

观察人士指出，改造其越南工厂以生产ABF载板可能表明SEMCO力争在该领域获得更大份额的雄心，该领域目前由日本企业主导。SEMCO的举动也可能决定了市场前景是光明的。

FPBGA载板主要用于服务器和PC处理器。观察人士认为，与美国供应商合作，将有助于这家韩国公司更好地与Ibiden和Shinko Denki等日本同行竞争。

（校对/小山）