就全球晶圆代工制程的演化来看，中国台湾厂商台积电依旧领先其他竞争对手，而三星则紧追不舍，至于中国大陆厂商则为强化集成电路制造环节的竞争力，以及追求整体制程技术能于2020年达到14纳米制程的目标，中芯国际将扮演主要的推动者，其次则是上海华力微电子。

以中芯国际而言，其14纳米FinFET已进入客户试验阶段，2019年第二季在上海工厂投入新设备，规划下半年进入实现量产的阶段，未来首个14纳米制程客户将来自手机芯片产业。有鉴于此，2019年中芯国际的资本支出由2018年的18亿美元提升至22亿美元。值得一提的是，华虹半导体旗下的上海华力微电子也于2019年3月下旬宣布2019年底可望量产28纳米HKC+制程，初期的月产能是1万片晶圆，2020年底将会量产14纳米FinFET制程。

而台积电在7纳米采取稳扎稳打的技术策略，并推进7纳米强化版，甚至4月中旬台积电宣布6纳米制程技术，大幅强化目前领先业界的7纳米技术，特别是6纳米技术的逻辑密度较7纳米技术增加18%，同时使得7纳米完备的设计生态系统能够被再使用，而预计台积电6纳米将于2020年第一季进入试产，此举将可让7纳米制程的客户直接移转，达到加速产品上市的目的，预料届时客户将包括Apple、Qualcomm、AMD、Xilinx、联发科、海思、Nvidia等一线大厂客户持续采用。

此外，台积电也于2019年4月宣布其5纳米制程正式进入试产阶段，而5纳米制程将会完全采用EUV技术，因此可带来EUV技术提供的制程简化效益。

而三星宣布将于2019年6月出货最新7纳米制程Exynos 9825，显然公司在7纳米制程良率已有所突破，甚至2019年4月中旬三星强调已完成5纳米鳍式场效电晶制程技术开发，并且已可以为用户提供样品；事实上，三星在7纳米EUV制程的良率稳定开出后，将开始吸纳台积电产能供应不及的7纳米客户，甚至先前IBM也已经表态将在三星晶圆代工事业部投产，缓解此前合作伙伴GF取消7纳米制程开发计划的缺口，因而三星依旧是台积电不可忽视的竞争对手。