2019年是灿烂而多变的一年，印制电路板行业有哪些技术和应用领域取得突破？5G、人工智能、车联网等新兴市场对PCB提出哪些挑战？国内企业又将如何应对？我们为此在CPCA三月盛会期间采访了众多行业同仁询问他们的看法，且听他们娓娓道来......

包秀银

过去的一年，我们大家都经历了前所未有的宏观市场波动和微观行业“逆周期”变化，总体表现为经济下行压力较大，企业毛利率下降。同样，过去的一个时代，也是中国经济经历四十年改革开放、经济总量增长成为世界第二大经济体的高速发展年代。2019年，我们虽然仍处于不确定的变化环境之中，但经历了产业结构的优化调整和金融改革的阵痛，在国家战略引导和新技术的推动下，我相信我们将开启一个新经济周期的元年。

1坚守长期稳定的价值观，寻找确定性

作为服务于广大PCB客户的覆铜箔板材料解决方案合作伙伴，我看到的是近年来电子信息装备制造业两位数的又好又快增长，2017年全球半导体市场规模达4122亿美元，增速为21.6%；同时，2018年全球PCB产值在前年增长8.5%的基础上，同比又增长8.0%，达到635.5亿美元，据预测到2024年，将超过750亿美元，更重要的是中国PCB产值已经超过一半。这样不断向好的发展趋势，是增强我们信心的确定性机会。

另一方面，5G移动通信、云计算大数据、AI（人工智能）、汽车电动化及智能化等新技术产业的发展厚积薄发，逐步进入快速发展通道。5G时代的来临，万物互联可能性的实现，将在智慧生活、智能制造、智慧城市等方面催生更多新的应用场景，发展新的应用领域。这些代表5G新时代的技术、应用和产业，都是我们电子电路产业同仁所看到的确定性机会。

2向内发力，深度打造“护城河”

5G时代来临，对我们覆铜板企业来说，要紧紧围绕PCB客户，面向移动互联网、IOT、云计算和大数据、AI、新能源汽车及无人驾驶等终端应用领域，细分并精准对接市场需求，不断提供满足新技术应用所需要的覆铜板材料解决方案和高品质、高可靠性的产品。

一方面，加大研发投入，加速技术创新。致力于高频、高速、高导热材料，汽车电子材料，HDI电路用材料的技术指标升级和产品迭代。另一方面，强化内部管理创新，通过组织变革、流程再造，不断提升精益化、精细化生产能力和成本优化能力，更精准地实现交付、服务客户，进而不断提升智能制造的水平。唯有这样向内发力、深耕细作，才能不断增强企业的核心竞争优势。

3构建共生态，提升产业价值链

5G时代，也是一个由平台经济单元不断升级为多维网络状经济体，由线性供应链升级为生态产业链的时代。因此，从个人、组织到产业链，我们都需要摒弃过去简单的竞争关系以及单节点的供应链合作关系，致力于构建共生、共享、共发展的产业链生态系统。对我们来说，在服务好PCB客户的前提下，与PCB客户和上游原材料供应商共同合作，面向终端硬件的品牌客户，参与到终端产品的设计、研发过程中，倡导“绿色环保、造福人类”及“合规经营、共建家园”的理念，以最终共同价值为核心，形成共生态，使系统中的每个节点通畅、高效、柔性，精准并快速地打造满足或引导最终消费客户需求的产品和服务，形成更加高效、更加稳健的产业价值链。