科创板方邦股份董事、首席技术官高强介绍、履历信息
来源:电子发烧友网 发布时间:2019-07-23 分享至微信
个人简介
姓 名性 别出生日期学 历国 籍
高强
1964
博士
中国
简 历
  高强先生,现任公司董事、首席技术官、核心技术人员,1964年出生,中国国籍,有美国永久居留权,获得博士学位,本科毕业于南京大学,理学士;博士研究生毕业于亚利桑那大学,电子工程专业。2003年9月至2007年1月任美国CNMP Networks工程副总裁;2007年1月至2014年1月任美国维信电子高级主任工程师;2014年1月至2014年11月任珠海元盛电子科技股份有限公司副总经理;2014年11月至今担任公司首席技术官,2015年12月至今任公司董事。
持股情况
公司名称股份类型持股数量持股变动原因截止日期
任职情况
公司名称职务任职日期离职日期报酬(元)
广州方邦电子股份有限公司
董事
2018-12-05
2021-12-04
 
广州方邦电子股份有限公司
首席技术官
2018-12-05
 
 
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