科创板方邦股份董事、首席技术官高强介绍、履历信息
来源:电子发烧友网 发布时间:2019-07-23 分享至微信
个人简介 |
姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
---|---|---|---|---|
高强 | 男 | 1964 | 博士 | 中国 |
简 历 | 高强先生,现任公司董事、首席技术官、核心技术人员,1964年出生,中国国籍,有美国永久居留权,获得博士学位,本科毕业于南京大学,理学士;博士研究生毕业于亚利桑那大学,电子工程专业。2003年9月至2007年1月任美国CNMP Networks工程副总裁;2007年1月至2014年1月任美国维信电子高级主任工程师;2014年1月至2014年11月任珠海元盛电子科技股份有限公司副总经理;2014年11月至今担任公司首席技术官,2015年12月至今任公司董事。 |
持股情况 |
公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
---|
任职情况 |
公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
---|---|---|---|---|
广州方邦电子股份有限公司 | 董事 | 2018-12-05 | 2021-12-04 | |
广州方邦电子股份有限公司 | 首席技术官 | 2018-12-05 |
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