根据GSMA发布报告显示，2019年全球物联网总连接数达到120亿，预计到2025年全球物联网总连接数规模将达到246亿。ABI Research 公司预计到 2026年物联网终端连接数量将达到 237.2 亿，物联网连接价值将达到 523.4 亿美元。两者的数据极为相似的一点是未来5年全球物联网连接数量将超过200亿。

另一组Machina发布的数据显示，中国物联网应用爆发式增长，2020年将突破70亿，三年内超过100亿连接数。

无论是全球还是中国的物联网连接数量都将呈现大幅增长，尤其是中国在物联网领域的表现将随着5G、AI技术的推动而显得尤其突出。

我们知道物联网分为感知层、连接层和平台层。在感知层，今年抗疫红外测温芯片需求爆增，连接层WIFI、蓝牙、5G、NB-IOT、cat.1等连接技术是多种多样，并且在今年都发展到了新阶段，同时一大批模组厂商推出新的模组产品，加强了新技术到应用的连接。

经过长达30年的科研发展，从北斗一号到北斗三号，今年最后一颗北斗卫星发射升空，中国的北斗导航系统取得重大进展。北斗三号卫星导航系统的核心器件国产化率达到100%。

RISC-V生态得到了发展壮大，基于RISC-V架构的处理器性能得到不断提升，在物联网设备日益增多的情况下，物联网安全成为厂商关注的焦点，今年在安全芯片和技术方面原厂也有不少动作。还有物联网操作系统，各大互联网巨头都推出了自己的操作系统。

与疫情相关的非接触式经济，远程网络需求促发了相关应用的增长，今年物联网呈现出十大增长点。共享设备例如充电桩、共享秤，最早的共享充电宝；智能医疗，医疗设备的连网化，以及远程医疗，将来5G远程外科手术也将真正应用起来等等。

我们看到今年整体上半年较弱，需求集中在下半年爆发，这也造成了供应链的大幅波动。今年上半年疫情在全球爆发时，多个国家和地区宣布了封城，影响当地半导体工厂的生产和交通物流运输，造成部分元器件的供应短缺。另一方面，在美国对中国半导体的禁令下，产业格局风云突变。

那么在这些大背景下，我们看到半导体器件全线涨价。从晶圆代工到封装测试，MOSFET，电源IC，MCU，晶振，存储等，从我们在供应链获得的信息可以看到，各环节有不同程度的涨价。涨价的原因，一是下半年需求报复性反弹，二是华为前期的订单挤占产能，其他厂商的订单积压释放，三是晶圆厂产能给到高利润产品，另外因价格上涨，客户加大备货，加大订单量，订单被放大等等。

物联网的发展有先进技术支撑，有产业政策支撑，当然供应链也牵动着其发展，物联网本身还面临着在传感器技术、安全技术等多方面的突破。

2021年物联网产业链将如何发展，有哪些机会点？

在12月4日举行的2020年中国IoT大会上，物联网产业界的技术市场专家、学者、业界领袖等齐聚一堂，共同探寻2021年中国物联网产业的大发展。

本次活动将分为1个高峰论坛和4个主题分论坛：

他们分别是：IoT产业发展高峰论坛、智能设备论坛、AIoT技术论坛、智慧城市新基建论坛、华为鸿蒙操作系统硬件生态合作论坛。