晶圆产能紧张，造成CIS芯片行业频频出现缺货、涨价的局面。回顾2019年，受益于手机、汽车、安防监控等多领域需求同时爆发，CIS芯片供不应求，产业链上下游厂商先后出现两次大规模价格调整，涨幅一度逼近40%。

而今虽有疫情、中美贸易问题等多方负面因素影响，却依旧没能打破这一局面，尤其当8吋晶圆产能缺口进一步扩大后，CIS芯片缺货、涨价的声音更是不绝于耳。

与去年不同的是，眼下CIS芯片缺货的根源并非需求增长所致。

产业链全线上涨

2020年，全球智能手机市场接连遭到疫情及中美贸易摩擦带来的重击。根据IDC预测，2020年全球智能手机出货量将同比下滑11.9%至12亿台。而2019年，这项数据在连续3年下滑后仍能够达到13.71亿台。

作为目前CIS芯片需求量最大的市场，智能手机市场所造成的影响不可忽视。不仅如此，包括许多非手机市场在今年以来都难以避免的出现下滑趋势。不论是低、中、高端的CIS芯片，今年的需求很难出现爆发性增长。

作为行业龙头，索尼去年占据了50%的市场份额。今日有消息称，由于手机市场需求减少，该公司下调了CMOS图像传感器（CIS）在2020财年的销量额预期。据其预测，2020财年（2020年4月-2021年3月），公司CMOS图像传感器（CIS）销量额将同比下降11.8%。

亦有从事CIS芯片行业的厂商对集微网直言：“业界的确有很多厂商都在说缺货，不过我们目前并不缺。单从需求的角度来看，整体基本是呈现很平稳的状态。”

然而，需求疲软也耐不住制造成本增长。

谈及涨价，行业人士认为：“现在发布的这些调价通知应该都是面对一些中小客户，大客户在很早之前就已经把价格谈好了。晶圆紧缺导致制造成本增加，于芯片厂来说基本属于不可抗因素，所以不论客户大小都会有一定幅度的涨价，供应商总不能做亏本生意。另外在产能非常紧张的情况下，比涨价更让大客户在意的是能否按时交货。”

除上述提到的产业因素外，恶意炒货也是致使市场价格上涨的重要原因。

一家国内CIS芯片厂商指出：“其实大多数原厂基本上都是按照自己和客户的节奏在备货，并且是排斥炒货这种做法的。不过在业内，对于渠道一直没有好的规范和管控，所以在产能比较紧张的情况下，再有渠道恶意炒货，可能会让大家因担心缺货而备下超过实际需求的数量，整个局面变得更加严峻。”

值得关注的是，上述厂商对集微网表示：“封测厂的数量比Fab厂更少，产能也更加严峻，由此也让封测的价格涨幅更大；甚至有可能超过晶圆。现在封测厂，有钱都不一定能排得上，除非是像海思这样的客户，才有绝对的优先权。据我们了解有不少号称缺货的芯片，其实都是因为封测厂排产排不上。”

中低端产品缺货直至明年末

近几年，除了CIS芯片外，各类中低端芯片的产品需求量增长迅速，这也是8吋晶圆频频告急的重要原因之一。在手机市场，200万像素的图像传感器用量翻倍，非手机市场对中低端芯片的需求，也随着车载、安防、工控领域的兴起而大规模增加。

摆在得晶圆厂面前的选择变多，产能也开始向利润更多的产品线倾斜。

为解决缺货问题，也有声音指出可用12吋晶圆进行替代。然而芯片厂处于对产品利润的考虑，中低端像素的CIS基本都是采用性价比更高的8吋晶圆。这也表示在8吋晶圆的新产能释放前，中低端CIS芯片或许在长时间内都处于缺货的状态。

上述芯片厂商指出：“在我们看来，封装的产能紧缺问题有机会在明年一季度得到缓和，而晶圆的产能缺口或需要到明年年末才可能有所改善。”另外还有三星内部员工也对集微网表示：“现在看，明年一整年的产能都还是会比较紧张，最终产品的价格涨幅，现在谁也无法判断，只要一直缺货，就可能持续上涨。”

虽然近年来从制造到封测环节的厂商几乎都在扩产，不过厂商们显然都更青睐附加值高的产品线。除了索尼、三星两大海外厂商在新增12吋晶圆产能外，国内的新建的Fab厂也凭借12吋晶圆产线进入了CIS市场。

回顾去年9月20日，粤芯半导体的12英寸晶圆项目在广州开发区中新知识城正式投产。据悉，该项目投资70亿元，新建厂房及配套设施共占地14万平方米。建成达产后，粤芯半导体将实现月产4万片12吋晶圆的生产能力。

投产当天，粤芯半导体与包括格科微电子（上海）有限公司在内的20多家企业和产学研单位签约。目前，格科微是国内出货量最大的CIS芯片厂商，不过产品基本以中低像素为主，此次与粤芯半导体的合作很显然也是在为产品体系升级布局。
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