AMD于6月1日的台北电脑展上公布了两款新产品和两项新技术，分别是基于RDNA2架构的笔记本显卡Radeon RX 6000M系列和搭载Zen 3核心的锐龙5000G台式机APU，还有超采样技术FidelityFX Super Resolution（FSR）和3D Chiplet架构。除此之外，AMD还扔出了不少重磅消息，与在同一展会上仅仅只是换代出新的英特尔和英伟达相比，确实风头更盛一些。

正式进军手机与汽车市场——RDNA2的崛起

整合RDNA2的Exynos处理器 / AMD

早在今年的CES上，AMD就宣布将与三星合作，将AMD的GPU产品塞入三星的手机当中。在今天的演讲中，AMD CEO苏姿丰再度确认了这一消息，并宣布三星下一代旗舰Exynos SoC将搭载RDNA 2的定制IP，并支持RDNA2的一众特性，比如光线追踪和VRS等。

虽然手机端的图形芯片日渐成熟，但与传统GPU相比还是有不小的差距，更不用说采用光线追踪这等高级图形技术了。这不仅是因为散热，Arm生态下依然不方便进行大规模3A游戏的开发或移植，所以AMD的介入能够给手机市场带来哪些创新，还要看后续的软件生态发展。

新款Model S内部渲染图 / 特斯拉

AMD的野心并没有止步于此，苏姿丰博士还放出了另一个重磅，下一代特斯拉Model S和Model X的IVI系统也将搭载AMD的RDNA 2 GPU。埃隆·马斯克在过去就有计划将汽车的IVI系统变成一个更加全面的娱乐平台，因此特斯拉也加入了少数轻量级游戏。然而在今年年初公布的新版Model S和Model X中，特斯拉宣布两款年底发售的新车型将搭载性能高达10TF的处理系统。在今日正式确认后，我们也知道了为新款车型提供如此强劲性能的正是AMD。

AMD一直没有进军汽车市场，而竞争对手英伟达已经在自动驾驶等领域混得风生水起。但AMD此番并不打算和英伟达硬碰硬，而是直接面向IVI系统，为车载娱乐提供计算和图形处理能力。特斯拉毕竟在英伟达的Tegra上栽过跟头，与另一大巨头AMD合作也算正常。

架构翻新——3D Chiplet

3D Chiplet架构 / AMD

AMD为业界率先大规模采用Chiplet封装技术的半导体厂商之一，也早就在2020年初就开始研究3D堆叠技术。作为台积电的长期合作对象，AMD得以借助前者的3D Fabric芯片堆叠技术，这一架构带来的首个技术实现就是3D垂直缓存。

采用3D Chiplet架构的锐龙9 5900X样片 / AMD

苏姿丰博士亲自展示了一个采用3D Chiplet架构的锐龙9 5900X处理器原型，该处理器在计算Chiplet上整合了一个基于台积电7nm的64MB SRAM，将原来32MB的L3缓存扩大至96MB，整整翻了三倍。AMD声称L3缓冲的总带宽超过2TB/s，可以说是一个更快但延迟稍高的L1缓存。

AMD计划在今年年底开始将这一技术整合到高端产品中，很可能将在Zen 4核心的处理器上出现，届时我们也许能看到5nm的Zen 4芯片与7nm的64MB缓存相结合。

开源对标专利——FSR超采样技术

超采样乃是图形学里炙手可热的技术，但AMD的入场可谓姗姗来迟了，英伟达早已借助DLSS占据了很大的市场。超采样技术允许GPU用较低的分辨率来渲染图形，但又不会对严重影响图像质量，从而提供更高的游戏性能。

AMD在去年发布新显卡之际就公布了自己的超采样技术，FidelityFX Super Resolution。而今天的演讲中，苏姿丰博士宣布FSR将于6月22日正式发布这一技术的1.0版本，并采用MIT的开源许可证。AMD强调，这一技术不限于最新的RX 6000系列显卡，还支持RX5000、RX500和RX Vega等一系列老卡。

采用FSR技术的英伟达GTX 1060表现 / AMD

但AMD的FSR与英伟达的DLSS或微软的DirectML不同，它不需要依靠独立的机器学习单元，因此即便是英伟达的显卡也能支持这一技术，只不过AMD并不会为其他厂商的显卡提供技术支持而已。通过开发者合作与开源，AMD称FSR将减少开发阶段的专利代码，方便不同的游戏将这一技术整合进去。

小结

每年的台北电脑展都是厂商展示肌肉的宣传窗口，此次AMD不仅推出了新产品，更是在创新和开放性上技惊四座。不过现在可以说是新品发布最艰难的时期，昨日英特尔在展会演讲中提到供应问题很可能会持续几年，而3D Chiplet这一类的技术会用到更多的半导体，对于硅片短缺