高通骁龙8150处理器完成流片:台积电7nm工艺,QC 5.0快充,集成NPU
来源:超能网 发布时间:2018-10-29
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随着麒麟980以及苹果A12处理器的上市,全球智能手机处理器已经进入7nm时代,剩下的两款7nm芯片还有高通骁龙855(新命名可能是骁龙8150)以及三星的Exynos 9820处理器,只不过这两款处理器相比前两者要来得慢一些。日前供应链消息称骁龙855处理器已经完成流片,使用的是台积电7nm工艺,支持QC 5.0快充,集成了NPU单元,本季度量产,但相关产品最快要到明年Q1季度才能问世。
高通目前的骁龙处理器主要使用三星的14nm及10nm工艺,前不久发布的骁龙675处理器则是三星11nm工艺,但在下一代制程工艺上,高通也要转向台积电了,而且新一代处理器命名体系也会有重大变化,旗舰级产品会从目前的骁龙800系变成骁龙1000系,其中可以确定的就有智能手机用的骁龙8150,目前习惯的说法是骁龙855,而另一款则是面向Windows笔记本的骁龙8180处理器,频率高达3GHz,TDP功耗也高达15W。
日前供应链消息称骁龙8150处理器已经完成流片,这意味着芯片已经完成大部分工作,今年Q4季度就会正式量产,不过相关产品上市最快也要到明年Q1季度。虽然没有明确的发布时间,不过明年1月份的CES展会是个好时机,高通之前就在CES展会上发布过骁龙处理器。
技术方面,骁龙8150处理器除了升级7nm工艺之外,也会加入新技术支持,其中一个就是QC 5.0快充技术,爆料称QC 5.0的充电功率将从27W提升到32W,从两路电路变成三路电路,提高充电效率同时控制好温度。
此外,骁龙8150处理器还会集成专用的NPU单元,提高AI人工智能、深度学习等方面的性能,在这方面华为、苹果的处理器都已经加入了NPU单元。
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