华懋科技拟6亿元增资全资子公司并参设合资公司 经营范围含光刻胶等
来源:全球半导体观察整理 发布时间:2021-09-13 分享至微信

9月13日,华懋(厦门)新材料科技股份有限公司(以下简称“华懋科技”)发布公告称,为推进在半导体材料领域的产业布局,公司于2021年9月11日召开2021年第八次临时董事会,审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资的议案》、《关于公司全资子公司拟向东阳凯阳增资的议案》、《关于东阳凯阳拟与徐州博康、东阳金投、袁晋清发起设立合资公司的议案》。


图片来源:华懋科技公告截图

华懋科技公告称,公司拟以自有资金对全资子公司华懋(东阳)新材料有限责任公司(以下简称“华懋东阳”)进行增资,增资总金额为6亿元人民币。增资完成后,华懋东阳总注册资本变更为15亿元人民币,仍为公司的全资子公司。

华懋东阳拟以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)(以下简称“东阳凯阳”)进行增资,增资金额为4.5亿元人民币。本次增资完成后,东阳凯阳总认缴金额变为15亿元,华懋东阳的认缴比例为89.87%,东阳凯阳仍纳入公司的合并报表范围。增资前后情况如下:


图片来源:华懋科技公告截图

公告指出,东阳凯阳拟与徐州博康信息化学品有限公司(以下简称“徐州博康”)、东阳市金投控股集团有限公司(以下简称“东阳金投”)、袁晋清先生签署《合资协议》共同发起设立合资公司。其中,东阳凯阳认缴注册资本2.8亿元人民币,持股比例40%。

据公告显示,合资公司名称为东阳芯华电子材料有限公司(暂定名,以工商登记为准,以下简称“合资公司”),注册资本为7亿元人民币,组织形式为有限责任公司。合资公司的经营范围主要为光刻胶单体、光刻胶、树脂、配套溶剂等光刻材料,具体经营范围以工商登记为准。合资公司的股权结构如下:


图片来源:华懋科技公告截图

华懋科技表示,本次对外投资,公司及各合作方按照各自持股比例约定的认缴金额以货币形式对合资公司进行出资。本次对外投资的资金来源为公司自有资金,本次对外投资不会影响公司生产经营活动的正常运行,亦不会对公司2021年度财务及经营状况产生重大影响。合资公司成立后,将列入公司长期股权投资项目列示。

据官网介绍,徐州博康是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业。公司专注于光刻胶原材料到成品的自主研发及生产,实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链。公司产品线涵盖193nm/248nm光刻胶单体、193nm/248nm光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品。

企查查信息显示,8月10日,徐州博康发生工商变更,新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)。


图片来源:企查查信息截图

[ 新闻来源:全球半导体观察整理,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!