联发科、F-晨星上周五宣布将分阶段合并，联发科将先公开收购F-晨星至少40%发行股票，收购完成后将进一步合并F-晨星，合并后，联发科为存续公司、F-晨星为消灭公司，双方将在2013年第一季正式合并。

目前联发科、F-晨星在晶圆代工制程相继已达45奈米及以下制程，联发科投产以台积电（2330）、联电（2303）为主，F-晨星向来代工夥伴以国外的全球晶圆（GF）居多，台积电次之。

在先进制程上，晶圆代工采一元化服务，客户端不需自找光罩厂配合，以便掌握交货品质与时程，台积电向来自家搭配提供客户光罩服务，GF、联电则找光罩厂翔准等厂商合作。大小M过去是竞争对手，主要晶圆代工合作对象不同，委托光罩厂商自也不一样。

联发科封测下单依产品别包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）、矽格（6257）等为主；F-晨星封测合作厂商也跟联发科有别，包括美商Amkor、新加坡厂商STATS、欣铨（3264）、泰林（5466）、南茂、超丰（2441）。

法人及半导体业界纷预期，两家从竞争转向携手合作，过去激烈杀价竞争战将可望喊停，有助获利回升；就晶圆代工、光罩及封测供应链而言，短期既有产品应不受影响，合并后及未来新产品的合作供应商将起变化，因联发科为存续公司，对目前联发科供应链的台湾厂商较有利，但合并规模扩大，供应链厂商在价格恐也需有所让步。