TI 推出无需编程无传感器磁场定向控制和梯形控制的70W BLDC电机驱动器可节省数周系统设计时间
集成实时控制使工程师能够在10分钟内启动BLDC电机，同时使电机系统噪声更低并减小70%的尺寸
北京（2021年9月9日）- 德州仪器 (TI)（NASDAQ代码：TXN）推出业内先进的70W无刷直流 (BLDC) 电机驱动器，用于提供无需编程无传感器的梯形和磁场定向控制 (FOC)。新发布的器件使工程师能够在10分钟内启动BLDC电机，为工程师设计各种工业系统（如大型和小型家用电器）和医疗应用（如呼吸机和持续气道正压通气机器）减少了数周的设计时间。通过集成实时控制功能和包括MOSFET在内的多达18个分立式元件，新驱动器加快了系统响应，并缩小高达70%的布板空间，同时提供出色的声学性能。如需更多信息，请参阅MCF8316A和MCT8316A。
Omdia高级研究分析师Noman Akhtar表示：“由于电源效率提高和自动化等各种趋势以及设计更低噪声电机的需求，人们对实时电机控制的需求比以往任何时候都更为迫切。越来越多的工业系统正在从交流感应电机过渡到更节能的BLDC电机，但需要复杂的硬件和优化的软件设计才能提供高性能。满足设计人员对加快电机响应需求的同时缩短整体设计周期，将是下一代工业系统向前发展的重要一步。”
使用无需编程无传感器电机控制来缩短设计时间
MCF8316A和MCT8316A无刷直流电机驱动器包括一系列独特的换向控制算法，无需开发、维护和验证电机控制软件，从而减少数周的设计时间。这些算法和高度的集成特性可以使电机驱动器更好地管理电机故障检测等关键功能，同时实施保护机制，从而提高系统可靠性。这些电机驱动器集成了无传感器技术来确定转子位置，因此无需外部霍尔传感器，从而降低了系统成本并提高了可靠性。
此外，MCF8316A无传感器磁场定向控制电机驱动器可智能地提取电机参数，使设计人员能够快速调优电机，同时提供一致的系统性能，而不受电机制造差异的影响。通过MCT8316A无传感器梯形控制电机驱动器，设计人员仅需五个硬件引脚即可对电机进行调优。由于无需微控制器接口，因此可简化系统。阅读技术文章《使用无刷直流电机加速设计周期的3种方法》，了解更多信息。
出色的声学性能
MCF8316A和MCT8316A BLDC电机驱动器提供先进的实时控制功能，可帮助工程师在空气净化器、冰箱、洗衣机和风扇等应用中实现业界出色的声学性能。MCF8316A包括一项获得专利的精密自动死区时间补偿技术，可补偿电流失真，使工程师能够优化电机声学性能。MCT8316A包括不同的梯形控制技术，设计人员可以使用这些技术来降低电机噪声。阅读应用手册《如何使用无需编程无传感器BLDC电机驱动器降低电机噪声》，了解工程师如何使用这些器件在电器设计中实现出色的声学性能。
利用实时控制加快系统响应
MCT8316A无传感器梯形控制电机驱动器可以达到最大3.5kHz的电机频率，比任何其他无需编程的无传感器电机驱动器都快。这在需要快速和精确电机控制的扫地机器人等应用中加快了系统响应。
MCT8316A和MCF8316A也是业内先进的产品，可提供快速且受控的方式来主动降低电机速度，使工程师能够以比传统电机控制技术快50%的速度关停电机。此外，这些器件可在关停电机时将能量有选择地泵回电源轨，从而保护系统免受损坏。
将布板空间减小多达70%
MCF8316A和MCT8316A可使设计人员缩小高达70%的布板空间，并降低电机系统的总成本。这些器件集成了三个栅极驱动器和六个高侧和低侧MOSFET，每个均具有50mΩ的导通电阻 (RDS(on))。这使得TI先进的BLDC电机驱动器可在12V和24V系统中提供高达70W的功率和8A的峰值电流。这些电机驱动器还集成了例如低压降（LDO）稳压器、直流/直流降压稳压器和电流检测放大器等元件，省去了多达18个分立式元件。
封装、供货情况
TI.com.cn专供采用40引脚5mm×7mm QFN封装的预量产版本MCF8316A和MCT8316A。TI.com.cn上还提供了多种付款方式和发货方式。
通过TI Live! TECH EXCHANGE观看产品演示
TI将在TI Live! TECH EXCHANGE期间（2021年9月27日至29日）展示MCF8316A和MCT8316A。活动期间，TI专家将在一系列主题演讲、圆桌讨论、技术研讨会和产品演示中讨论实时控制、视觉感应、汽车和电源管理设计趋势。如需了解更多信息，请访问ti.com/techexchange。
关于德州仪器 (TI)
德州仪器 (TI) (纳斯达克股票代码：TXN) 是一家全球化的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。
