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9月3日，国内芯片代工“一哥”中芯国际发布了两个重磅“炸弹”，分别是周子学辞任公司董事长和斥资570亿元在上海建厂。

建厂消息一出可以说是轰动业界，毕竟这是自去年年底以来，中芯国际的第三次扩产12英寸晶圆产能。

中芯国际表示，该项目对公司的扩展生产规模和纳米技术服务方面有很大的促进作用。而目前来看，缺芯热度依旧，中芯国际的扩产计划，有望带动国产半导体设备的发展和推进芯片国产化的进程。

作为全世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，自去年年底至今，也就是不到一年的时间，中芯国际先后3次扩建了12英寸晶圆生产线。

2020年底，中芯国际月产能10万片的12英寸晶圆厂选址北京，主要用于生产28nm集成电路项目，预计2024年一期项目建设完工；2021年3月份，中芯国际的扩产版图持续放大，一座聚焦28nm及以上制程、月产能4万片的12英寸晶圆厂落地深圳，预计明年开始生产；在刚刚过去的9月3日，中芯国际再次斥资570亿元在上海建月产能10万片的12英寸晶圆厂，主要提供28nm及以上晶圆代工的技术与服务。

当前，公开资料显示，不含近日宣布的深圳晶圆厂在内，中芯国际在北京、上海、深圳、天津、江阴等地共运营着“3个8英寸、4个12英寸”的晶圆厂。另外，在美国、欧洲、日本、香港和台湾省等地，中芯国际均设有营销办事处和代表处，用于为客户提供服务。

缺芯愈演愈烈，市场上一芯难求的态势持续走高，从最开始的价高者得到现在的有钱也买不到，芯片产能一直供不应求。

中芯国际作为内陆的专业晶圆代工龙头企业，主要为客户提供0.35μm到14nm多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工和配套服务。可以说在这次全球芯片短缺、市场需求爆发和各大厂产能激增的情况下，中芯国际充分挖掘市场需求，一方面，不断扩大修建新厂房来满足生产的需要；另一方面，增产使其在芯片领域赚得“盆满钵满”。

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值得一提的是，在复杂多变的国际形势和疫情反复的影响下，中芯国际的财报数和产能均得到了迅速发展。今年二季度，中芯国际营收占比达到5.3%，成功跻身全球第五，营收金额环比增长21.8%。相较于排名前二的台积电和三星，中芯国际作为榜单中增速最快的晶圆代工厂，一度成为“榜单上最靓的仔”。

在全球缺芯的大背景下，不同于竞争对手的多次提价，中芯国际选择持续扩大成熟工艺的产能来获得更多的市场份额和满足市场需求。

目前来看，中芯国际成熟工艺的产能扩大也符合行业的发展。众所周知，当前全球最先进的5nm工艺已经量产，然这类芯片只适合先进的电子产品，从市场份额来看，28nm成熟芯片占据了市场的主流，市场占比达到83%。

总之，中芯国际在扩大生产线并实现投产后，将有望大幅度缓解国内缺芯现象，与此同时，凭借扩大的产能，中芯国际也能获得更多的订单，从而再次提升营收。

展望扩产后实现“美好未来”的同时，不得不面对的是关键设备被卡脖子的难题。芯片生产的全过程包括设计、封装、测试、制造等多个环节，而要实现这些环节或成功生产芯片，最终都要落实到设备上。

2018年，中芯国际向荷兰阿斯麦订购了一台最新型的EUV光刻机，然在美国的拦截下，本应2019年初交付的光刻机始终未能完成交付。

目前，就中芯国际来说，其制造芯片所用设备90%来自海外，国产设备只有10%左右的比例。而90%的进口设备中，美国设备占比高达60%，其余多为日韩设备，国内10%的设备均为技术含量较低的扩散炉、清洗机等。据不完全统计，中芯国际每年都要从美国购置50亿美元的设备和材料。

在去年底被美国列入实体清单后，中芯国际的设备订单被卡脖子现象日益凸显。阿斯麦总裁兼CEO曾表示，美国总统的换任或进一步加剧中美在半导体技术上的对抗局面，因此，中芯国际能否与ASML及其他美国设备商建立半导体设备上的业务联系，成为了当下的难题。

据悉，美国厂商出售给中芯国际的每一台设备，都需单独申请许可证，无任何理由的情况下，申请不通过也是常有的事，并且审批流程长达半年之久，设备辗转到手则需更长的时间。

2018年始终未交付的EUV光刻机并不是个例，今年3月份，ASML向中芯国际出售的DUV光刻机同样受到美国的阻扰，被延期交付。

伴随着巨大的产能增加和国产化进程的推进，国产设备及材料或能在此轮缺芯潮下加速替代，对国产设备商来说，这也是一个“崛起”的好时机。

得益于中芯国际产能大上马，一些国产设备商也拿到了订单，即使整体占有率和性能还比较低，但不可否认的是，中国芯片制造设备、工艺已经开启加速突破模式。长远来看，国产的芯片相关设备大有可为。

公开资料显示，上海微电子的国产28nm光刻机现已完成认证，预计今年底可实现投产。另外，国内的半导体行业分析师表示，大概两年的时间，就能制造出真正的纯国产28nm芯片。

尽管芯片和光刻机要实现国产化存在不可估量的难度，但都是必须要攻克的现实问题。相信在科研人员和相关业界的带领下，中国芯去进口化指日可待。

有分析指出，中芯国际此次在上海建厂，相当于直接扩产50%。中芯国际表示，这次的上海项目建成后将有效填补国内的芯片需求缺口，满足持续扩大的市场，并推动公司业务发展。

显而易见，这对国内的芯片产业来说有极大的推动作用。晶圆厂建成后，中芯国际的整体产能将达到历史性的突破，照这样的态势发展，实现国产替代还存在“8个中芯国际”的差距将进一步缩小。

同时，在保证长期持续发展的前提下，继续加大研发的投入，以取得更高工艺上的突破，进而降低进口率，真正实现芯片产业在关键、核心技术上的自主可控。

事实上，为了缓解产能不足问题，国内各大芯片厂商正加速建厂扩产。

有消息称，华虹无锡集成电路研发和制造基地的一期项目已经实现全面达产，并提前实现了月投4万片的目标。深圳市相关目标纲要也指出，将加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线的建设。华润微紧随其后，宣布将建立一座12英寸功率半导体的晶圆生产线。

整体来看，晶圆厂大规模扩产将直接拉动国内外设备厂商需求快速增长，间接为国内设备厂商创造良好的竞争环境。就中芯国际而言，其扩产对整个产业链的拉动作用也是明显的，新建生产线、购买设备材料等，有望使国内产业链相关公司受益。

随着扩产浪潮的来袭，产能是否过剩问题也随之出现。我们应该意识到，扩产是供需失衡催生的市场化结果，另外，2025年实现芯片国产化率70%的目标也带动企业扩产的计划。仅中芯国际单一企业层面来说，扩产项目进入回收期后，带来的利润增量是明显的，这也是企业做大做强的必经阶段。

一年内3次28nm制程工艺的扩产，中芯国际对突破卡脖子技术，解决芯片长期依赖进口的问题，推动国产化进程，起到了挑大梁的作用。在制程上，28nm虽然不是最先进的制程工艺，却是主流工艺，一定程度上可以有效缓解芯片供不应求的状况。

最后不得不说的是，当前我国的28nm工艺完全去进口化虽然指日可待，但也不是短时间内可以实现的目标。对于国内现取得的突破和成就，不应骄傲自满也不妄自菲薄，脚踏实地不断投入，才能早日攻克核心技术难关，实现国产替代。

正如中芯国际相关工作人员所说，芯片制造产业没有弯道超车和跳跃式前进，只有一步一个脚印，利用好自身在细分领域的优势，才能更好地提高核心竞争力，提升客户满意度，从而占据更多的市场份额。

在中芯国际、台积电和华润微等各大厂持续扩产，加之政策利好的形势下，我国半导体产业迎来新一轮上升周期，芯片全产业链的国产替代进程有望进一步加速。