TrendForce集邦咨询信息，2021年第二季全球前十大封测业者营收达78.8亿美元，年增26.4%。

面板驱动IC芯片封测大厂颀邦（Chipbond）与南茂（ChipMOS），受惠于东奥及欧洲国家杯等大型赛事加持，在面板需求大幅提升的助力下，刺激TDDI及DDI等驱动IC芯片封装需求提升；而南茂又因封装材料紧缺，进一步拉抬存储器产品售价而使营收与毛利大增，推升上述两家业者营收皆达2.5亿美元，年增率分别为38.4%及49.6%。

此前，集邦咨询：一季度全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%

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