Tensilica授权富士通新一代移动基带设计
来源:电子工程专辑 发布时间:2018-08-27
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Tensilica日前宣布,授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带设计。
Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“富士通选择了Tensilica,我们深感荣幸。Xtensa处理器将帮助富士通设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。Tensilica公司Xtensa处理器是新一代复杂基带应用中优秀的DSP选择,因其通过针对应用的优化能实现高性能及低功耗效果。”
Tensilica Xtensa可配置处理器已被多家公司应用于基带DSP,因其根据特殊扩展指令优化后可加快对高速、大量实时数据流的低功耗处理。
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