根据The Motley Fool网站引述Chipworks针对苹果(Apple) iPhone 7、iPhone 7手机的拆解报告显示，新iPhone内建了一颗过去从未出现在苹果手机内的FPGA现场可程式闸阵列芯片。

FPGA顾名思义，就是可以在芯片制造完成后，才根据想要的应用或功能加以重新程式化，FPGA与特殊应用积体电路(ASIC)最大的差别便在于，后者是按照特定设计任务客制生产的芯片，制造完成后无法更改。

根据Chipworks的报告，这颗FPGA芯片由Lattice半导体供应，芯片型号为ICESLP4K，是该公司iCE40 Ultra家族的成员，为低功耗设计，可用来管理智能手机、平板和手持装置等具有低功耗需求装置内的感测器。

由于FPGA具有可程式化的本质，因此很难确定苹果搭载这颗芯片的主要用途为何。至于打入苹果供应链对Lattice的营收显然有很大的助益。该公司8月公布财报时表示，由于产品获得第一线客户接纳，因此第2季营收明显增加，并期待在第2季达到2位数的成长。

这样的信心很明显来自于成为iPhone 7的供应商。由于前一代的iPhone 6并没有使用Lattice的FPGA芯片，代表Lattice的业绩只会越来越好。不过若是Lattice无法取得新一代iPhone订单，尽管仍可凭藉到时候变成中价位手机的iPhone 7、7 Plus挹注营收，但逐年成长率可能就不是太好看了。

三星电子(Samsung)曾在Galaxy S5中使用Lattice的FPGA芯片，但到了Galaxy S7 Edge却取消了，因此苹果这回采用FPGA设计，也可能是一种权宜之计，等到该公司有能力打造出性能更强的芯片时，就会取消FPGA。

往好的一面看，假使Lattice再度受到苹果青睐，成功打入iPhone 8供应链，该公司的营收可望出现大幅成长，因为这意味者Lattice将可同时获得来自苹果高价位与中价位手机的挹注。