格芯 CEO:要解决芯片供应不足,行业产能 10 年内得加倍
来源:半导体设备资讯站 发布时间:2021-08-24 分享至微信
美国最大芯片代工商格芯 (GlobalFoundries) CEO 汤姆・考尔菲尔德 (Tom Caulfield) 周一表示,芯片行业需要在接下来 8 年至 10 年内将产能提高一倍,以解决供应不足问题和政府对于供应链安全的愈发担忧。
考尔菲尔德今天在马来西亚半导体展览会发表线上演讲称,全球各地都在争夺芯片制造产能,行业需要跟上这一趋势。“这需要我们这个行业在未来 8 年至 10 内时间内将产能提高一倍,”他表示,“半导体行业花了 50 年时间发展成了一个规模达到 5000 亿美元的产业,我们需要在大约 10 年时间内完成同样的事情。”
他认为,要想实现这一目标,芯片行业需要一个新的经济模式。这个模式基于与政府建立的大胆的公私伙伴关系,与客户、制造商以及供应商建立的伙伴关系。
考尔菲尔德指出,经过这些年的行业整合,世界上只剩下 5 家芯片代工商:台积电、三星电子、格芯、联电以及中芯国际。他认为,台积电的规模要比剩余四家公司的总和还要大得多,三星既是对手也是供应商。
[ 新闻来源:半导体设备资讯站,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
半导体设备资讯站
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
SEMI CEO呼吁增强芯片供应链韧性
2024-09-16
ASML CEO 世界离不开中国的成熟芯片供应
2024-08-22
得一微电子CEO吴大畏展望存储芯片在AI端侧的创新应用
2024-08-04
通格微与北极雄芯联手,推进玻璃基Chiplet芯片封装技术
2024-08-30
IQE CEO谈中美贸易冲突:芯片供应链稳定超越价格考量
2024-09-12
热门搜索