豪威集团全新打造屏显TDDI+DDIC售后方案品牌吉迪思-icspec

豪威集团全新打造屏显TDDI+DDIC售后方案品牌吉迪思

来源:EET 发布时间:2021-08-24

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2020年4月份，豪威集团-上海韦尔股份有限公司收购Synaptics 亚洲地区的触控与显示驱动集成（TDDI）芯片业务，后续又收购深圳吉迪思，欲整合其触控与显示驱动芯片业务。8月11号，豪威集团在深圳召开2021 吉迪思产品技术研讨会，正式推出旗下独立运营的全新品牌——吉迪思( GIGADISPLAY ) ，专注后装市场 TDDI 和 DDIC 产品的研发与销售。

手机屏显后装市场相对比较分散，手机面板厂商和触控与显示驱动芯片供应商都没有给予足够的重视。作为国内第一大IC设计厂商，豪威集团为什么专门针对屏显后装市场推出一个独立运营的品牌呢？

TDDI与DDIC

我们首先来了解一下TDDI，这是触控与显示驱动器集成（Touch and Display Driver Integration）的缩写。TDDI最早由美国人机界面器件厂商Synaptics提出，并于2015年推出了针对手机和平板电脑的TDDI解决方案。

本来智能手机的触控和显示功能是由两块芯片独立控制的，而TDDI将触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中，带来了一种统一的系统架构。原有的架构因为显示与触控芯片是分离的，可能会引起显示噪声，而TDDI在噪声管理方面具有更好的效果。

TDDI具有如下优势：

更好的性能 – 提升整体感应的灵敏度，减少显示噪声，提供更好的触控性能。
外型更薄 – 触控传感器集成到显示器中，可以使屏幕更薄，满足手机薄型化的设计需求。
显示更亮丽 – 触控屏层数减少，进一步提升面板透光率，可以使显示更明亮，或者在亮度不变的情况下，电池寿命更长。
降低成本 – 为设备制造商减少组件数量，消除层压步骤，提高产量，从而降低系统总体成本。
简化供应链 – 只需从一个厂商获得触控和显示产品，简化设备制造商的供应链。

在整个半导体产业中，显示驱动芯片的市场需求量非常巨大，特别是近年来智能手机全面屏的逐步普及，使得TDDI 芯片和显示面板驱动芯片 DDIC 的需求进一步爆发。据 CINNO Research 产业预测数据显示，2021 年全球 DDIC市场规模增长率将达到 56%，是全球芯片市场增长最快的细分领域之一。

目前，由于晶圆代工与封测产能短缺导致晶圆与封测价格不断上涨；同时，全球显示面板市场的增长也带动了显示驱动芯片需求量的增加。受价格上涨与下游需求旺盛影响，CINNO Research预测，2021年全球DDIC市场规模预计将达到138亿美元，2018至2023年间年均复合增长率（CAGR）约为16.5%。而在手机前装市场火爆的同时，每年都有大量产品涌入售后返修市场（约占手机销售量的10-15%），手机屏显的售后维修市场也存在巨大潜力。

吉迪思欲成为屏显售后方案的领导者

豪威集团触控与显示方案事业部总经理兼吉迪思董事总经理刘钰扬先生在接受《电子工程专辑》采访时表示，豪威在已有TDDI 前装市场基础上推出独立运营的品牌吉迪思，可以将豪威集团在芯片领域的技术资源优势与吉迪思品牌在后装 TDDI 和 DDIC 产品研发方面的先进经验良好结合起来，全面覆盖 TDDI+DDIC 产品线，实现产业链路闭环，为客户提供更加优质的解决方案。吉迪思的目标与愿景是成为屏显售后方案的领导者。