2013年，智能手机和平板电脑继续领涨整个半导体产业。不过，随着智能手机和平板电脑的外形越做越薄、电池越来越大、无线功能越来越多和PCB主板越来越小，噪音、串扰、EMI都带来很大的设计挑战，因为他们均会威胁到信号完整性。不过，专业连接器供应商Molex区域市场营销经理翁伟雄将这些挑战视为战略发展机遇。
Molex 0.4和0.5mm间距板对板连接器
Molex 3D互联产品
翁伟雄表示：“Molex作为全球通信行业连接产品的世界领导厂商，对于我们和需要Molex提供用于移动产品的复杂移动互连解决方案的客户来说，中国的移动市场提供庞大的商机。”
2012年3月，中国拥有超过十亿个移动用户。业界观察人士认为，2013年超级移动(ultra-mobile)市场领域将会继续保持强劲的增长，市场研究机构TrendForce预测，智能手机付运量将超过8.30亿部，年比增长大约30%。该机构特别预测部分中国品牌将会强劲增长，2013年付运量增长超过50%，高于全球平均水平。
2013年，Molex公司将继续在这个高成长领域中发挥主导作用，提供最齐全的连接器系统和天线产品之一，支持智能电话、平板电脑和其它超级移动设备制造商。完整的产品组合不仅包括在小型化外形尺寸、板对板和柔性线路板方面的创新,也包括定制和产业标准连接器，用于I/O 、摄像头插座、存储器和SIM卡，以及天线。
Molex MicroSIM、MicroSD、MicroUSB和MicroHDMI连接器
Molex放大版MicroSIM和MicroSD卡连接器
对超级移动设备设计工程师而言，2013年面对的主要挑战将是，当把复杂的器件装进高度紧凑的外形尺寸中，就会立即出现一系列设计挑战，噪音、串扰、EMI均威胁到信号完整性。
作为响应，Molex现在提供多芯微型同轴连接器，具有0.40或0.30mm间距，以及超薄42或44 AWG同轴线缆。与FFC/FPC连接器相比，这些产品提供了更好的屏蔽和噪声防护，即使FFC/FPC设计用于平板电脑和手机、数码相机等产品中的微小型应用。
2013年，智能手机设计人员的基本挑战是把更多的功能组合到越来越紧凑的设备中，并以更快的速度推向市场。Molex现己推进了SIM卡外壳的微型化，提供3FF最新一代micro-SIM卡插座。外形尺寸为12.00 x 15.00 mm，micro-SIM卡比其前代Mini-SIM（或2FF）卡减小了52%，适用于超薄(ultra-slim)智能电话、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器、PC卡及其它产品，Molex的micro-SIM卡插座备有推/推(push-push)和推拉（push-pull）型款，专为节省最多空间而开发。
此外，Molex也是移动领域先进天线设计的领导厂商，它已拥有激光直接成型能力。Molex现已开发了2.4GHz SMD 地面天线（onground antenna），是目前市场上最小的模塑互连器件天线。该高性能2.4GHz天线仅重0.03克，采用了强大和精密的LDS技术，可以用于便携式电子设备，比如包含了蓝牙、Wi-Fi和其它无线标准的平板电脑和手机。
Molex 天线产品
Molex还开发了MobIiquA天线技术，包含用于带宽增强的专有技术。Mobliqu A技术适合于移动手机、便携式电子产品、平板电脑和笔记本电脑类设备，能够简化天线阻抗的优化，匹配不同的RF引擎，从而减少电流消耗，这是超级移动设备的至关重要的要求，并且改进了功率转换效率。与标准系统相比，这项新技术可以提升阻抗带宽60%-70%，而不会增加天线体积或牺牲效率。
超级移动领域快速增长所造成的一个影响就是对传感器的要求提高，比如允许用户翻转显示方向的加速计。Molex提供用于移动领域的电容式触摸传感器，在设计中包含和组合了多种开关形式和布局。目前可提供的选择产品包括分立开关、滑动开关、转盘和触觉与非触觉产品组合。触感，或触觉振动、反馈和近距感测都是附加的选项。Molex将在2013年继续提供多用途产品组合。
同时，Molex正在开发更小的0.50mm类型的插配端子，用于传感器连接器产品，采用0.64mm兼容针(compliant-pin) PCB端子来减少传感器封装的总体尺寸。Molex还准备好按照客户要求的规范配置和开发能够帮助降低整体应用成本的产品。
Molex间距低至0.25mm的1mm高FPC连接器
翁伟雄表示：“对于超级移动领域，从提案到设计，从开发到全面制造生产，Molex都为客户和其战略投资提供了最佳的灵活性和性价比优势。Molex的全球互连研发和制造基地完全整合了严格的测试和QA/QC，以及专家工程技术资源，能够帮助客户实现更大的产品差异化，并在全球移动市场中获得强大的竞争优势。”
